PCB检查点:结构

英炜硬十 2024-04-19 07:22:56

机械结构设计与PCB布局密切相关,因为它们直接影响设备的性能和可靠性。以下是一些与机械结构设计相关的PCB布局要点:

尺寸和形状:PCB的尺寸和形状应该与机械结构相适应,以确保良好的安装和稳定性。考虑机械壳体的尺寸、形状以及可用空间来确定PCB的尺寸和形状。特别是一些异形PCB,需要考虑一些特殊的形状要求。类似下图中,每个按键都需要与结构位置匹配。其难度不在于电路本身,而在于结构的配合关系。

有的时候我们有时间和条件做3D的评估,有的时候,需要做仔细的尺寸评估和设计,不然加工回来PCB不能与结构件配合就导致改板。

我们需要评估:

①电路板和外壳的配合关系

②需要外露或者通过结构件进行接触的按键、摇杆、LED灯的位置和高度。

③天线的安装

④背板和面板连接器的高度和尺寸

⑤ PCB外形轮廓尺寸

包括结构所需的倒角、凸凹槽、内部开窗等信息。

⑥PCB板厚度

常用的厚度有1mm、1.6mm、2mm、2.4mm规格。单独列出来是因为厚度是直接参与到结构设计的叠加累计尺寸当中,需要重视。厚度与层数有一定的关系,与PCB的强度有关,与PCB的重量有关,层叠设计有关,也与结构的需求有关。

⑤复杂的设备还需要考虑PCB之外的线束,例如无人机、机器人、汽车等,对于PCB设计来说就需要考虑接口位置,走线的走向,走线带来的电磁干扰的问题。

固定方式:考虑PCB在机械结构中的固定方式,如螺丝、卡槽或者夹持装置。确保PCB的布局和尺寸能够适应这些固定方式,并且能够保持稳固的连接。

PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸.

我们需要检查PCB安装孔位,是否与结构件匹配。同时需要知道PCB的安装和定位的原理,不能盲目的依赖结构数据。同时需要考虑安装后的板卡器件相互之间的间距,要考虑器件尺寸的公差。

结构支撑:在PCB设计中考虑机械结构对于PCB的支撑需求。为了避免PCB在机械振动或冲击下产生变形或断裂,可以在布局中添加支撑结构或者增加固定点。

特别是尺寸比较大的电路板,需要安装加固金属条,甚至底部全部是金属加固。

同时,需要考虑按电路板安装,插拔,电路板安装散热器、子板的时候所承受的应力。

接口位置:合理安排PCB上的连接器和接口位置,使其与机械结构的外部接口对应,并且方便连接和维护。确保连接器的位置易于访问,并且不会受到机械结构的阻挡。

外部接口器件的位置和外形

LED的位置;网口、串口;光口;电源开关;电源插座;复位按键;背板连接器;导套、导销;USB。

外形一般在3D设计的时候,就会把接口零件模型组装到PCB,一起投影到DXF文档,同时提供定位参考点。

特殊器件的安装需求:特殊器件的安装要求,例如摄像头、陀螺仪传感器、ToF等器件可能需要有安装位置的特定要求。图是一块电路板在总体设计过程中考虑结构干涉、电路板安装、天线安装的示意图。

考虑干涉:

例如下图中,miniPCIe下方,需要考虑子板的bottom面的器件高度,在子板安装之后与主板的Top面器件是否可能干涉,在考虑干涉的时候,需要用器件尺寸的最大公差。

散热设计:考虑机械结构对于PCB散热的影响。确保PCB布局不会被机械结构封闭而导致散热不良。可以通过增加散热孔或者考虑散热器的安装位置来改善散热性能。

电磁干扰(EMI):机械结构可能会影响PCB的电磁干扰特性。避免将敏感信号线路布置在靠近机械结构的区域,以减少外部干扰的影响。

防水防尘:根据机械结构的防水防尘需求,采取相应的措施来保护PCB,如密封垫、防水涂层等。确保PCB布局符合相应的防护等级标准。

重心平衡:如果机械结构需要平衡,确保PCB的布局不会导致不均匀的重心分布,从而影响设备的稳定性和安全性。

综上所述,机械结构设计与PCB布局密切相关,需要在设计过程中充分考虑机械结构对于PCB布局的影响,并采取相应的措施来保证设备的性能和可靠性。

【1】兴趣驱动热爱

【2】硬件工程师要不要自己画PCB

【3】PCB走线应该走多长?

【4】PCB走线应该走多宽?

【5】PCB的内电层

【6】过孔

【7】PCB能不能走锐角和直角?

【8】死铜是否要保留?(PCB孤岛)

【9】焊盘上是否可以打过孔?

【10】PCB材料、FR4到底是指什么材料?

【11】阻焊层,绿油为什么多是绿色

【12】钢网

【13】预布局

【14】PCB布局、布线 的要领

【15】跨分割走线

【16】信号的反射

【17】脏信号

【18】沉金、镀金、喷锡等表面处理工艺

【19】线距

【20】电容的摆放位置

【21】串扰

【22】PCB的飞针测试

【23】FPC概述及仿真

【24】为什么PCB变形弯曲?如何解决?

【25】一文搞懂“特征阻抗”

【26】PCB的叠层设计

【27】高速电路PCB回流路径

【28】PCB设计中电源处理与平面分割

【29】锯齿形的PCB走线——Tabbed routing

【30】PCB的介质损耗角是什么“∠”?

【31】PCB铜箔粗糙度对高速信号的影响

【32】晶振为什么不能放置在PCB边缘?

【33】什么是高速信号?

【34】什么是传输线

【35】预加重、去加重和均衡

【36】如何利用PCB散热

【37】PCB设计中的“stub”

【38】纠结:走线之间的GND保护地线要还是不要?

【39】PCB 覆铜

【40】进行 PCB 设计时应该遵循的规则

【41】PCB叠层设计中的“假八层”

【42】除了带状线、微带线,还有“共面波导”

【43】PCB焊盘设计工艺的相关参数

【44】PCB设计时,板边为什么要打地孔

【45】更容易散热的PCB:铝基板

【46】为什么要把参考平面掏空?

【47】晶振的PCB设计

【48】用EMC思想来设计DC/DC电源的PCB

【49】PCB拐弯,不一定是圆弧走线最好

【50】为什么要把过孔堵上“导电孔塞孔工艺”

【51】电源PCB布局布线要点

【52】PCB板上的Mark点【53】用ADS仿真高速信号跨分割

【54】刚柔板(软硬结合板)

【55】数模混合的PCB设计

【56】PCB设计中电容的摆放

【57】PCB设计中过孔残桩的影响

硬十已出版书籍

《DCDC电源篇》正在走出版流程,预计5月份发售,敬请期待

0 阅读:0

英炜硬十

简介:感谢大家的关注