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美国为了扩大限制范围，将荷兰，日本等国家拉入联盟，美国与之达成协议，不允许继续出货高端先进半导体设备，涉及ASML的光刻机以及日本的光刻胶等等。

别人不卖，那只能自己研发，所幸中企十分争气，已经进行了ArF光刻胶的验证，只差最后一步？芯片问题距离解决或将到来，我国中企联合胜利在望。

芯片是高度全球化的产业，全球各国供应商联合起来，才能保障芯片的稳定生产。单单是制造环节，就需要光刻机、刻蚀机、离子注入机等数十种设备。设备只是一方面，还有材料也是不可或缺的，比如光刻胶。

要知道光刻胶是一种用于半导体制造中的关键材料，用于在芯片制作过程中将图案转移到硅片表面。光刻胶通过曝光、显影等步骤，帮助实现芯片上的微小结构和图案。光刻胶的质量和性能对芯片制造工艺和最终产品的质量至关重要。

光刻胶产业格局主要由几家日本大型公司主导，包括信越化学工业，东京毅力科学以及JSR等等，这些公司在光刻胶领域拥有先进的技术和专利，掌握着市场的主导地位。

从低端的G线到高端EUV光刻胶，日本厂商的市场份额遥遥领先。日企不可能分享技术，而能不能供货，定价多少都由他们说了算。

为避免受制于人，最好的解决方案就是自主研发，将核心技术掌握在自己手中。中国也有自己的光刻胶厂商，在IC领域实现全面布局，功夫不负有心人，中企传来了好消息。

光刻胶在半导体制程中有多种不同的制程，其中包括G线、I线等等。其中G线光刻胶通常用于较粗的线宽和结构较大的芯片制程中。它主要用于制作较粗的金属线或其他结构。这种低端的光刻胶没什么难度，国内很多厂商都实现了量产。

除了G线和I线之外，还有其他类型的光刻胶制程，如H线、K线等。以上这些都属于中低端光刻胶制程，从ArF光刻胶开始，最高便能满足7nm芯片制造需求了。

根据市场调研显示，国内有6家公司正在进行ArF光刻胶产品的验证，距离量产只差最后一步。能够进行产品的验证，说明技术储备已经突破了，一旦实现量产，芯片问题距离解决或将到来，我国中企联合胜利在望。

按照过去几十年中国科技突破的惯例，只要打破某些被国外垄断的技术，中国就能迅速产业化，将进口转变为自产自销，如果产业发展迅速，说不定还能实现出口，与国外企业形成贸易顺差。

当然，要走到这一步，光靠说说是不行的，需要上下游产业链的配合。只有相互合作，集中力量才能办大事。

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