IT之家7月31日消息，据IDC行业分析师BryanMa透露，三星已宣布Exynos2600将成为首款采用三星代工2nmGAA（环绕栅极晶体管）工艺制造的旗舰芯片组，NPU性能有显著提升，并增强了对设备上AI功能的支持。

鉴于包括苹果、联发科和高通在内的其他芯片制造商在其下一代旗舰SoC上仍采用台积电的3纳米制造工艺，因此Exynos2600可能会成为市场上首款2纳米芯片。

分析认为，这一进展对三星整体战略布局至关重要。近年来，尽管三星在智能手机市场保持强劲表现，但其半导体业务却面临增长压力。而随着Exynos2600的推出，以及此前与特斯拉达成的高达165亿美元（IT之家注：现汇率约合1187.5亿元人民币）的2纳米芯片供应的长期合作协议，三星晶圆代工的市场信心有望大幅提升，进一步吸引更多高端客户，推动公司股价回升。

Exynos2600预计将搭载于2026年发布的GalaxyS26系列手机中，根据此前曝光的规格信息，该芯片将配备10核CPU架构，包括1个超大核、3个大核和6个小核，图形处理方面则集成全新Eclipse960GPU，其性能据称比高通当前旗舰骁龙8Elite所搭载的Adreno830GPU高出约15%。未来，Exynos2600在实际应用中如何抗衡即将推出的骁龙8EliteGen2，将成为业界关注焦点。