继续对华卡脖子！台积电突然“倒戈”，64家半导体公司倒向美国

当前全球的芯片市场都是处于一个短缺状态，因为持久反复的疫情导致生产一直受阻。于此同时全球各大把半导体公司和企业也在发生变化，前段时间来自欧美韩日等国家地区的64家半导体公司共同成立了一个美国半导体同盟。

之所以成立这个其实就是为了敦促美国此前下发的提供的500亿资金补贴，看似是联合实则是对资金和资源的抢夺。但不论如何这个联盟于我们而言并不友好，或许将是美国对我国的新的科技封锁，将中国企业排除在半导体行业之外。

据悉一直以来美国的很多芯片订单都流向国外，其原因在于本土制造高精尖顶级芯片的能力略有不足，无法支持美国企业的需求。于是邀请海外的企业进入国内建厂成为首选，而台积电这是这之中的“先遣军”。于是有消息爆出台积电将会在美国建厂而且未来更高级的芯片工厂，也有可能建在美国。

此外还有来自各地区的64家半导体企业也加入其中，像三星、联发科、ARM、苹果、高通等，几乎都是加入此行列，由此可见SIAC（美国半导体联盟）已经彻底要将中国企业排除在外了。

那他们为何要成立这个联盟呢？其中很重要的原因就是为了美国的半导体补贴款，毕竟商人无利不起早。

原来美国曾制定出一份计划就是专门拿出1.3万亿美元用在基建上，而半导体恰好是其中一类，于是该联盟为了获得500亿美元的补助，便加入进来也是为了加快美国半导体研发进程。

不过虽然是这样说但一直以来没有相关的实际行动，更别提半导体行业的500亿补贴了，于是专家们猜测这可能就是SIAC成立的原因之一。借助64家联合起来的联盟引起美国重视，继而加快补贴款项的落实。

该联盟成立没多久美国就同意了520亿美元的补贴款项，在未来5年内用于半导体制造商，还有部分分给汽车芯片等新领域上。未来吸引这批企业巨头看来美国没少花心思，未来自强才会选择先后邀请台积电等半导体公司进入美国本土制造。

而台积电如此的迅速反应在专家们看来其实很正常，毕竟台积电“倒戈”也不是一次两次了。作为全球最大的专业积体电路制造服务公司，台积电一直都想进入美国投资建厂，毕竟这里是全球芯片设计最顶级的地方。

而台积电加入到SIAC不仅能够领到补贴，还能争夺美国市场份额，且临近芯片设计地也能占到不少先机，提高产品竞争优势。

而美国此举就是为了强化弱项、补足短板。虽然我们在芯片的研发上进展很快，但是同美国相比还是有不小的差距，如今成立SIAC更是想对中国半导体行业实施垄断打击。

不过美国此举也并非一本万利，如此一来阻绝中国进入，那么无疑是“伤敌一千，自损八百”的行为。

因为中国市场是美国甚至全球半导体厂商都不能忽视的超级市场，它们最后生产的都会拿到中国市场销售。因为中国市场体量大、类型多、包容兼具皆可，是目前全球第一大消费市场。

一旦美国将中国排除在外，那么将会影响芯片行业18%的市场份额，以及其芯片总收入的37%，如此还能稳居半导体行业的领军位置吗？

虽然美国为了巩固自己的半导体地位，吸引台积电这些制造商到本土建厂产能，但是国内企业也并非皆是在干瞪眼红，华为、中兴等巨头也在行动。因为各国企业都涉及到了美国技术因此无法给华为提供芯片产品，但任正非早也留有后手。

南泥湾计划项目就是为了进一步提升自身硬实力而出现的，5G矿山，智慧养猪以及走上转型之路，还有在智能汽车、鸿蒙系统、软件产业都在推进。像智能汽车华为已经在做了，今年7月份将会在200多家的体验店上线智能汽车产品，明年预计销售30万台接入华为技术的智能汽车。

操作系统鸿蒙2.0正式推进，目前正在大规模推送之中；软件行业更是在太原和相关机构合作成立软件学院；一切都是为了避免依赖美国制裁而定的。

所以整体看来美国对于我们的打压是一把双刃剑，既是机遇也是挑战。但追根溯源还是要做到完全“自主”，因为没有科技硬实力的支持一切都是空谈。只有将剑握在自己手中，方能傲然立世不惧所有。中华民族想要实现伟大复兴，科技绝对是不能落下的绝对要素。

无锡创元传媒：四夕