美企无耻+家贼难防！新加坡联合早报今日报道：“中国半导体设备龙头屹唐半导体起诉了美国竞争对手应用材料窃取机密，并索赔9999万元人民币，此举标志着中美科技战的进一步升级。” 2025年8月，北京亦庄的屹唐半导体总部里，法务团队的灯光亮了整夜。 桌上摊着的，是准备提交给北京知识产权法院的诉讼材料，最后一页的索赔金额栏，9999万元的数字被红笔圈了又圈。 这份文件要告的，是大洋彼岸的半导体巨头应用材料——一个在行业里横行了几十年的名字。 让这场较量浮出水面的，是一项藏在机器深处的技术。 屹唐的工程师们花了八年打磨出的等离子体源技术，能让晶圆在蚀刻时的精度控制在头发丝的万分之一级别。 在7纳米以下的芯片制程里，这东西能让良率凭空多出来五个点。 别小看这五个点，对三星的晶圆厂来说，一年就是10多亿美金的进账。 应用材料眼馋这技术不是一天两天了，他们的设备在干法去胶领域常年霸榜，偏就在这关键环节被屹唐追了上来。 事情的转折点在2024年深秋。 应用材料的猎头找到了屹唐美国子公司的两位工程师，一个是等离子体实验室的核心成员，手里握着三项能卡住先进制程脖子的专利； 另一个专管设备结构设计，离职前的年薪已经摸到了45万美元。 对方开出的价码很直接：年薪70万，再加一笔能在北京买套房的期权。 这两人都签过保密协议，协议里写得清楚，泄密要赔10年工资，搞不好还要蹲监狱。 但他们还是动了歪心思。 离职前那周，公司服务器的日志显示，这两人连续5天在凌晨两点登录核心数据库，下载的文件里有等离子体参数调试手册，还有晶圆表面处理的分步流程图。 更让人窝火的是，转过年开春，应用材料就拿着几乎一样的技术方案，到中国知识产权局申请了六项专利，发明人栏清清楚楚写着这两人的名字。 甚至没等专利授权，就带着样机跑到上海的晶圆厂推销，邮件里还吹嘘这是"自主研发的突破性技术"。 这不是两边第一次打交道。 2023年夏天，应用材料在加州法院告过屹唐的美国子公司，说对方挖走了17个工程师，还偷了化学气相沉积反应器的图纸。 结果闹了一年多，连份像样的证据都拿不出来，最后只能不了了之。 这次屹唐把战场选在了北京，手里攥着的证据链比上次对方的扎实多了。 屹唐的背后有亦庄国投、红杉这些资本撑腰，上市一个月股价就翻了两倍，市值冲到676亿。 国内的中芯国际、长江存储这些企业，这两年都加强了保密措施，员工入职先签好几页纸的保密协议，违约金能到年薪10倍。 国家也在2024年改了《反不正当竞争法》，偷商业秘密的处罚比以前重多了。 巧的是，这事儿闹大的时候，特朗普团队正琢磨着要不要来中国参加抗战胜利阅兵，还提了些不着边际的条件，比如让中国在科技领域"让步"。 但半导体行业的人都清楚，核心技术这东西，让一步就可能被卡一辈子。 就像那两位被挖走的工程师，现在行业里没人敢用他们。 有人算过，要是赢了，应用材料的那些专利就得作废，屹唐说不定能趁机把市场份额再扩一扩； 就算输了，也能拖慢对方在中国市场的脚步，给国内的晶圆厂争取点扩产的时间。 更重要的是，这事儿让更多人明白，从杭州刚下线的0.6纳米电子束光刻机，到华为重新投产的麒麟芯片，中国半导体每往前挪一步都不容易，容不得半点内耗。 屹唐这9999万的索赔，说多不多，说少不少。 对年营收两百多亿美金的应用材料来说，可能算不上伤筋动骨，但这巴掌扇得响亮——中国企业的技术不是谁想拿就能拿的。 这事儿也让大家看明白，中美半导体的较量早就变了样，以前是人家卡我们脖子，现在我们学会了用规矩保护自己。 今天的分享到这里就结束了，大家对此事有何看法，欢迎在评论区留言和讨论，感兴趣的可以点击头像加关注，我将每日更新优质内容，我们下期见。 信源： 原文登载于观察者网2025年08月14日关于《国内半导体设备龙头起诉美国公司窃取机密，索赔9999万元》的报道
