BlackPad简介
目前以ENIG为表面处理方式所占比例较大，ENIG金属Ni层以NiP成分为主，在生产中易发生镍腐蚀（后面称blackpad）。退金后的Black pad通常表现为晶格线间的黑线（如下图A）和晶格上的黑点（如下图B）。
SEM方法分析BlackPad的优缺点
在进行生产监控和分析时，常用到的最为直接手段是浇灌金相研磨，再用SEM进行观测。该方法适合blackpad较严重样品的分析。
优缺点：成本相对较低、耗时短，但镍层比较软故对金相切片的研磨要求相对较高，否则很难观察到问题点，所以不能完全满足高要求微分析。如下图blackpad黑线比较严重：
FIB方法分析Black Pad—小黑点
分析步骤二：在SEM大倍率下对观测的检测Pad进行检测，找到了对应的检测部位，见下图所示:
分析步骤三：锁定测试位置，利用FIB对缺陷点进行离子切割。
离子切割过程：在液态金属离子源中施加电场，可以在液态镓中产生微小的尖端，加上负电场对尖端镓的牵引作用，同时输出镓离子束。在普通工作电压下用电透镜进行聚焦并通过可变孔径光阑确定离子束尺寸，然后经二次聚焦用极小束斑轰击试样表面并通过物理碰撞实现切割。金属镍层相对柔软，但是通过这种方式就是不影响缺陷点的形成。切割后如下图：
