荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 大家怎么看，一起评论区唠唠！ ASML就像把话挑明了：在美国的封锁下，中国想拿到EUV光刻机，“几乎不可能”，这不是威胁，这是现实。 但问题的关键不在“买不到”，而在于中国根本没打算停在“买”的那条路上，而是转身走向“造”的赛道。 美国的限制是三重锁：技术来源判定——只要含美国技术的零件都不能卖；关联方规则——中国企业哪怕是在海外控股，也一刀切禁运；实体清单外溢——只要沾边半导体，都得自证清白。 这些规则确实能堵设备进口，却堵不住中国人搞研发的决心。 ASML以为“堵门”能逼中国让步，但恰恰相反，中国选择加速，从2020年起，国内在半导体设备领域的研发投入开始连年狂升，每年增速超过20%。 这不是花钱作秀，而是用真金白银把“项目制”升级为“长期战”。 过去企业研发像打游击，现在像建常备军——专职团队、固定预算、产业联动全面开动。 钱砸到哪去了？不是造样机摆在展厅，而是扎扎实实铺到每个关键部件：光源、工件台、光学镜头、掩模、光刻胶、控制算法…… 中国没有走“等配件装整机”的套路，而是选择“百线齐攻”，单点突破难，就换成多点积累，每突破一枚零件，未来整机就更快一步。 尤其在技术路径上，中国根本不追ASML影子，而是开辟岔路：光源不是只盯LPP激光，另走放电路线；双工件台不抄专利，搞气磁浮融合方案；计量系统不靠干涉仪，改攻外差式。 这些听起来杂乱无章，却有一个共性——不跟你拼现有资本，而是拼新路线空间。 很多人以为“中国没EUV就输了”，但实际发生的是另一种格局：中国正在先修“路基”，先把DUV稳定住，保障生产线不断；再在关键部件上逐点突破，等条件成熟直接拼整机。 封锁发出的信号只有一个：不给我们机器，那我们就自己造链条。 外界最常误判的一点，就是只盯着“整机有没有”，可真正懂产业的人都知道，中国这几年干的不是“造一台机器”，而是在拼出“会造机器的体系”。 在产业串联上，中国采取的是“任务拆解”，把光刻机分成材料、部件、系统、整合四条战线。 晶体、陶瓷、特种玻璃这些底材由材料企业盯着，运动部件由精密制造厂攻克，科研院所啃算法和测量，代工厂负责验证。 过去有人吐槽“力量分散”，现在反过来看——正是这种分布式推进，让美国想卡一个环节时，发现根本找不到单一命门。 成果已经显露，中国的DUV设备在成熟工艺线上已经顶上，市场份额一路从个位数冲到近20%，国产光刻胶突破14纳米应用，掩模版开始替换进口，刻蚀机、薄膜设备甚至在个别性能上超越海外同类。 有人说“这不是EUV”，没错，但这是“托底生产线”的关键，没有DUV托底，就算明天造出EUV，也没产业链接得住。 当然，EUV不是靠情绪冲出来的，真正的阻力在系统集成、寿命验证和知识产权。 一个EUV有十万零件，容不得哪怕0.1%的误差；寿命测试要上万小时，不是台上亮一次就算成功；更关键的是，任何一条新技术路线都要绕开国际专利雷区，中国必须同步打专利战。 这些都是实打实的硬骨头，没有谁幻想“几年内造出来”。 可问题就在这里——这场仗，中国已经从“盼突破”变成“铺道路”。 封锁不再是“挫伤信心”的工具，反而成了“增强内生力”的燃料，ASML虽然嘴上说“几乎不可能”，但他们的财报已经忍不住提一句：中国市场不能丢。 商业嗅觉最诚实，他们知道，如果中国真的打通本土EUV，ASML不仅丢市场，还丢定价权和话语权。 美国现在推“小院高墙”，中国就搞“长链全基”，两边赌的不是今天，而是十年，ASML赌你放弃，中国赌自己不退。 到最后，可能世界会发现一个残酷真相——“封锁”永远拦不住能自己造饭的人，只会逼他自己建灶、生火、炼刀。 说白了，ASML关上的，是设备的门；中国打开的，是一条技术自强的路，谁怕时间长，谁就输。 对此，大家有什么想说的呢？欢迎在评论区踊跃留言！麻烦看官老爷们阅读后点赞关注，谢谢！ （个人观点，理性观看）
