荷兰再次加强了禁运，这次连封装设备都不允许出口。可谁都没想到的是，中国厂商早已在暗中铺设好了前进的道路。 当初大家一听 “全球近七成高端封装设备被荷兰企业攥着”“长电、通富微电生产线全靠荷兰机器” 就慌了神，可业内人心里门儿清，这一天早有预料，早在禁运消息出来前，国产设备的替代大幕就悄悄拉开了。 就说封装里最关键的三维集成设备吧，以前全靠 ASML 旗下 Besi 的机器撑场面，现在拓荆科技的子公司拓荆键科早就拿出了能打的产品，连大基金三期都直接砸了 4.5 亿元进去加码，这可是大基金三期成立后首个公开出手的项目，没点真本事能入得了国家队的眼？ 他们家的混合键合设备、熔融键合设备早就卖到了先进存储、逻辑芯片客户手里，能把芯片像搭积木一样垂直堆叠起来，间距比微米还精细，完全能顶得上荷兰设备的活儿。 再说大家最担心的倒装焊设备，以前荷兰机器是主力，现在普莱信智能的 Loong 系列 TCB 设备直接改写了局面。 这机器厉害到什么程度？450 度高温下焊接，升温降温比温度计还灵敏，贴装精度能控制在 1 微米以内，比头发丝的百分之一还细，而且效率比荷兰同级别设备还高 25%。 更关键的是，它能兼容 12 英寸晶圆和超大尺寸基板，连 AI 芯片最需要的 HBM 堆叠工艺都能搞定，长电科技早就把这设备拉进生产线了，不然怎么敢接英伟达那么多 AI 芯片订单，2025 年第一季度营收直接涨了 36.44%，净利润飙了 50.39%，产能都不够用了。 通富微电那边更不用愁，他们现在做 5nm Chiplet 封装用的不少设备都是国产的，像华卓精科的芯粒键合设备、北方华创的 12 英寸电镀设备，早就磨合得顺顺当当。 以前荷兰设备垄断 3D IC 封装时，良率能到 95% 就算不错了，现在通富用国产设备做 7nm 封装，良率直接冲到 99.5%，毛利率比同行高出 20 个百分点，还拿下了 AMD 80% 的高端订单，连特斯拉的 Dojo 训练模块都指定要他们封装，这要是没国产设备撑着，荷兰一禁运早歇菜了。 可能有人会问，这些国产设备是不是刚凑出来的？还真不是。就说拓荆键科 2020 年就成立了，花了五年时间磨产品，从表面预处理到激光剥离的全套设备都配齐了；华卓精科为了突破 HBM 封装瓶颈，光研发设备就投了好几年，连激光退火设备这种细分领域的硬骨头都啃下来了。 国家更是早有布局，“十四五” 规划里就把先进封装列为重点，大基金一期二期早就在设备企业里撒了种子，现在三期直接精准砸钱，就是算准了国外会搞禁运，提前把产业链的窟窿补上。 而且现在国产设备不光能替代，还比进口的划算。以前荷兰设备卖得贵不说，交货周期动不动就半年，维修一次还得等国外工程师来，光服务费就得几十万。 现在北方华创的电镀设备、盛美上海的面板级电镀设备，成本比进口的低三成，交货只要两个月，坏了打个电话国内工程师隔天就到。 就拿长电科技来说，2023 年国产设备占比还不到 20%，2025 年直接提到了 40%，光设备采购成本就省了上亿元，订单还排到了 2026 年，这账怎么算都划算。 看看市场数据更明白，SEMI 早就预测 2025 年全球封装设备销售额要暴涨 34.9%，这波增长大多得靠中国撑起来。 以前高端市场被荷兰占七成，现在国产设备份额一年一个台阶，光键合设备这块，2024 年国产占比就从 15% 涨到了 30%，照这速度，用不了两年就能把荷兰设备的份额挤下来。 更解气的是，咱们现在也能反制，荷兰冻结安世半导体资产后，东莞的封装厂一限制出口，欧美汽车厂立马缺料，特斯拉、博世急得到处找替代件，这说明咱们的产业链早就不是只能被动挨打的样子了。 说穿了，荷兰这次禁运更像是个试金石，反倒让大家看清了国产设备的真实实力。那些觉得 “少了荷兰设备就玩不转” 的人，根本没看到背后无数工程师熬的夜、企业砸的真金白银、国家布的大棋。 长电科技能拿到苹果、华为的订单，通富微电能绑定 AMD、英伟达，靠的可不是进口设备，是国产设备撑起来的稳定产能和过硬良率。 所以真不用慌，咱们的芯片行业早就不是任人拿捏的软柿子了。荷兰禁运封死了一条路，可咱们早就悄悄修好了十条八条阳关道，这不是运气，是十几年如一日的坚持和布局，现在轮到国产设备真正站上舞台了。
