从需求面分析价格跌势趋缓原因：其一，由于品牌厂和面板厂调整备货节奏，库存逐渐恢复到健康水位；其二，中国市场去年开始实施的政策调整刺激需求回升，推动驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。
TrendForce集邦咨询表示，近期市场仍存在变数，首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报价上。
地缘因素是另一项潜在风险，美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品被纳入，势必影响整体供应链的生产与运输成本，将连带冲击价格的稳定性。
以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。
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