美国方面突然宣布了，对含有美国技术的光刻机实施更严的出口管控，相关机型对中国的交付继续收紧。 光刻机是芯片制造的“心脏”，而荷兰阿斯麦公司几乎垄断了全球高端市场，早在2019年，美国就施压荷兰，禁止阿斯麦向中国出售极紫外光刻机，这种设备能生产7纳米以下芯片，是高端芯片的“入场券”。 迫于形势，中国转而采用较旧的深紫外光刻机，尽管其技术落后一代，然而它依旧是制造14纳米以上芯片的关键利器，在芯片制造领域仍发挥着不可小觑的作用。 然而美国的封锁并未止步，2023年，荷兰政府在美方压力下，要求部分DUV设备出口中国需申请许可；2024年，美国又联合荷兰、日本，将限制范围扩大到DUV的维护服务。 到了2025年，美国直接祭出“外国直接产品规则”：只要设备含0.1%美国技术，哪怕比例低到可以忽略，出口中国也需美国点头，这一招，直接把全球高端光刻机、芯片、军工产品的生产链都“圈”了进来。 面对封锁，中国并未坐以待毙，2025年4月和10月，商务部连续两次宣布稀土出口管制，手法堪称“以彼之道还施彼身”，不仅管原材料，还把“外国直接产品规则”搬了过来：只要产品含中国稀土，哪怕比例极低，出口也得中国批准。 稀土，堪称芯片、导弹、电动汽车等领域的“工业维生素”，中国此招一出，恰似精准扼住全球高端制造的“咽喉”，于关键处掌控局势，尽显战略智慧。 与此同时，中国在光刻机领域开启“阶梯式突围”，2023年，华为突然推出搭载7纳米芯片的Mate 60 Pro，中芯国际用DUV设备通过多重曝光技术硬是挤出了7纳米工艺，虽然产量低、良率不稳，但技术突破让美国慌了神。 2025年，中国光刻机专利申请量翻了几倍，上海微电子等企业从28纳米向更先进制程冲刺，美国《国会报告》承认：管制延缓了中国进步，但没完全挡住，中国已建起部分自主供应链。 美国的封锁看似“团结盟友”，实则让盟友苦不堪言，阿斯麦2023年对中国销售额占比从8%飙升至46%，中国一度成为其最大市场，为了抢占份额，阿斯麦甚至低价倾销DUV设备，试图挤压中国本土企业成长空间。 但2025年，随着中国本土光刻机崛起，阿斯麦预计中国市场份额将降至20%，其CEO无奈承认“脱钩太难，全球供应链纠缠太深。” 荷兰首相迪克·斯霍夫更是在达沃斯论坛上公开喊话“荷兰希望自主决定政策，”日本的态度也微妙起来，2024年7月，日本匿名官员表示，不打算完全按美方要求行事，毕竟中国市场对东京电子等企业至关重要。 这场博弈看得人直呼“刺激”，但仔细琢磨，其实是一场“伤敌一千，自损八百”的拉锯战，美国想靠技术霸权卡中国脖子，结果中国在稀土、光伏、高铁等领域反将一军；中国想靠市场换技术，结果被“倾销阳谋”拖慢自主研发步伐。 更关键的是，全球芯片供应链早已你中有我、我中有你，美国企业失去中国市场，转向东南亚也难弥补损失；中国若完全断供稀土，美欧高端制造也得停工。 说到底，科技竞争不是“你死我活”的零和游戏，美国若真想保住霸主地位，就该把精力放在创新上，而不是靠“封锁”打压对手；中国若想彻底摆脱“卡脖子”，也得加快自主研发，别被“低价倾销”迷了眼。 毕竟历史已经证明：封锁越严，突破越快，从“两弹一星”到高铁、5G，中国哪一次不是被逼出来的？
