12月13日，彭博社报道:“中国正筹备一项规模介于2000亿至5000亿元人民币的国产芯片扶持方案，涵盖补贴及多元融资支持，最终细节与扶持对象仍在敲定中，该方案独立于2024年5月成立、规模3440亿元的国家集成电路产业投资基金(大基金)三期之外，若达5000亿元将成史上最大规模半导体国家激励计划，其规模接近美国《芯片法案》预留资金，凸显中国降低海外芯片依赖的决心，即便特朗普批准英伟达H200对华出口，中国仍将持续支持华为、寒武纪等本土企业，目前，工信部尚未回应相关采访请求。” [机智]5000亿国产芯片扶持方案，是中国对美式科技霸凌的最强反制，更是自主之路的战略宣言，美国一边用《芯片法案》筑墙封锁，一边解禁H200试图用技术诱饵绑定中国，而中国的回应直接戳破其霸权算计——以超美法案规模的资金投入，叠加3440亿大基金三期，构建双轮驱动的扶持体系，这绝非简单的资金堆砌，而是对卡脖子困境的精准破局：既拒当依赖海外芯片的附庸，也不为短期市场利益动摇自主根基，华为、寒武纪等企业的崛起已证明，封锁只会催生更强韧性，中国用真金白银下注未来，不仅要打破技术垄断，更要重构全球半导体产业的权力格局，这场攻坚战，中国早已志在必得！
