CES2026将在2026年1月6–9日拉斯维加斯举行，关于智能驾驶、AI与

CES 2026将在2026年1月6–9日拉斯维加斯举行，关于智能驾驶、AI 与芯片有哪些重点发布：1. 智能驾驶与自动驾驶技术演示Mobileye 确认：Mobileye 将在 CES 2026 举办年度发布会，预计发布新一代自动驾驶技术或战略演讲高性能汽车传感与 LiDAR 展示：LiDAR 供应商 Innoviz 将展示下一代高性能汽车级 LiDAR 传感平台动态地图与 AI 空间智能平台：Dynamic Map Platform 将带来用于自动驾驶/ADAS 的高精度 3D 地图与 AI 空间智能平台技术Roadzen DrivebuddyAI：聚焦驾驶员监测与安全辅助的 AI 驾驶安全平台将在 CES 亮相，强调实时视觉感知与风险预测2. 车载 AI 与智能座舱平台发布博世 AI 智能座舱平台：博世确认将发布全新面向车内交互的 AI 智能座舱平台，将 AI 深度融入车载体验LG Generative AI Cabin Platform（AI 座舱）：LG 将利用高性能车载计算平台 Snapdragon Elite 推出面向车辆的新一代 AI Cabins，支持生成式 AI 与主动提醒功能Cerence xUI 多模态边缘 AI 方案：Cerence 将展示其面向车联网的 Agentic AI 与 LLM 驱动的车载交互平台，强调低延迟边缘推理体验3. AI 与自动驾驶相关芯片与边缘计算平台瑞萨电子 R-Car 第五代 SDV SoC：瑞萨将展示业界首款 3nm 工艺多域 SoC，用于软件定义车辆（SDV）应用，为自动驾驶等提供统一算力平台Nvidia Jetson AI 计算平台：预计会发布基于 Nvidia Jetson 的高算力边缘 AI 平台（如 Darsi Pro）用于多传感器融合、自主感知系统AMD + STRADVISION 联合演示：STRADVISION 与 AMD 将展示集成 AMD Versal AI Edge 系列的多镜头自动驾驶感知解决方案，强调高效 AI 处理与实时性能4. 更广泛的 AI 技术趋势与产业趋势人工智能成为核心议题：CES 2026 的主题聚焦于 AI 技术横向渗透，包括消费电子、智能家居乃至自动驾驶解决方案与智能驾驶密切相关的传感与微结构技术：如 xMEMS 的 µCooling 与 MEMS 扬声器技术等，将推动下一代边缘与物理 AI 设备能力TDK 展示物理智能与传感供电创新：围绕 AI 与传感融合解决方案，强化汽车与智能终端设备的能效与集成度