海力士计划在美国工厂建设2.5D封装量产线SK Hynix 正在推进在该工厂建设 2.5D 封装量产线 的计划。2.5D 封装是一种在半导体芯片与基板之间插入一层称为硅中介层（silicon interposer）的薄膜技术，用于提升芯片性能和功率效率。全球科技巨头 NVIDIA 的高性能 AI 加速器也是通过整合 HBM（高带宽内存）和高性能 GPU/CPU，并采用 2.5D 封装 技术来制造的。 正因如此，SK Hynix 一直在自行开展 2.5D 封装 的研发。然而，评估认为韩国国内设施不足以在量产水平上处理全部 2.5D 封装 流程。一位熟悉此事的消息人士解释称，“就 SK Hynix 而言，他们拥有 2.5D 封装 的基础技术和设备，但难以应对集成 HBM 的、适用于 AI 加速器的超大型 SiP（System-in-Package，系统级封装）设备”，并补充道，“因此，他们正在与封装合作伙伴认真讨论在美国西拉斐特（West Lafayette）工厂建立首个正式 2.5D 封装量产线 的计划。”
