历代iPhone内部主板设计对比，你最喜欢哪一代的主板设计？[机智] 不得不说，在iPhone纤薄机身之下，主板是藏于无形的技术核心，更是工业设计的极致演绎。它打破传统布局桎梏，以“空间再分配”的范式革新，将A系列芯片、电源管理模块等关键部件精准集成于背部扩展平台，为大容量电池腾出近60%机身空间，实现“一处厚换处处薄”的精妙平衡。 八至十层任意层互联技术构筑高密度基底，0.1毫米级盲孔与精准阻抗控制，低CTE玻璃纤维材质的选用，兼顾轻薄与稳定性。 元件排布如同精密拼图，L形、凸字形定制组件无缝契合，HDI高密度互连工艺与模块化封装，在毫米级空间内实现功能与可靠性的完美统一。这不仅是电路与材料的精妙融合，更是苹果将设计转化为功能的巅峰之作，每一处细节都彰显着“科技服务体验”的设计哲学。
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