【整个花活】4T移动系统盘!+AMD全家桶装机

去电脑吧来瓶机 2023-09-27 17:08:01

主机装的多了,整个过程就会慢慢的日渐平淡,每次都是差不多的手法,每次都是几乎相同的流程,我时常会看着电脑发呆,仿佛这电脑就是我老婆,而装机便是交公粮的过程。所以这次装机我要整个花活,那便是用4T的固态+硬盘盒做一个移动系统盘+装一台AMD最强游戏主机!这样做的好处就是我可以很方便+轻松的拔下系统盘插进其他电脑里继续使用刚才的系统(包括系统中未做完的任务)。我将其称之为渣男级系统盘。

配置一览:

首先,要做好系统前序准备,用一个可以正常开机的电脑下载装win to go(WTG)的软件,我选择的是Rufus:

①点开隐藏高级设备选项,选择显示USB外置硬盘

②选择要装WTG的移动硬盘设备

③选择下载的系统镜像文件

④镜像选择Win To Go。其他不用管,点击开始即可。

之后的随便点点就完事了:

做好前序准备,接下来先简单介绍一下硬件:

处理器是只适合打游戏的R7 7800X3D版本处理器,八核心十六线程,最新的Zen4架构,八爪鱼外观设计(算是进步了,终于不会发生之前那种散热器吧处理器拽下来的尴尬事情了)。

主板是来自咸鱼的一块无wifi天线的技嘉B650M小雕AX Wifi,15相供电,虽然供电水平不错,不过很可惜7800X3d这款处理器是锁频了的,没得超。而且这主板有后置两个USB-A 10Gbps口+Type C 10Gbps接口+前置Type C 20Gbps接口,比较适合本次的WTG系统盘计划。

不过想必上一任的用户对这主板似乎有点怨念吧,到手后USB3.0针脚以及不少风扇4PIN针脚都是弯的:

内存是一个并不出名的新品牌——新乐士,额,这名字吧,自己感受。

两根16G DDR5 6400MHz,颗粒是最近超火的海力士A-DIE颗粒,非常适合超频:

固态是最近的新起之秀——达墨:

如今不少国产PCI-E 4T固态在千元上下的价位乱杀,所以达墨的4T白羊座如果放在今天来看性价比并不突出。这次退而求其次选择了9210B(10Gbps)的硬盘盒,没有用ASM2364(20Gbps),因为压根就装不进去。

散热是雅俊GA5 360水冷:

既有RGB,又有温度显示 ,而且数显屏幕可以根据自身需求进行手动360°旋转,上可装逼,下兼实用。并且风扇是出厂就已经拧到了冷排上的,比较适合我这种装机懒狗。

显卡则是AMD的旗舰显卡蓝宝石RX 7900XTX 24GB。三风扇设计。这是目前为止AMD家最强的游戏显卡了:

鑫谷GM850w 白色全模组电源,五年质保,支持个人送保:

装机记得三个要点:

第一,见到机箱的第一眼就去拆显卡对应位置的PCI挡板。

第二,然后插上底部的排线再装显卡:

然后因为现如今的显卡都太重了嘛,所以务必要找一个合适的显卡支架,否则要么主板变弯,要么显卡变弯,要么一起都弯,所以这次装机我选择了让六味地黄弯:

一次点亮:

这个时候插上WTG移动系统盘连上显示器(需要进主板开启UEFI,之后进系统就是和常规第一次开机一样的流程了):

由于硬盘盒的限制,系统盘在此时只能跑出9210B硬盘盒的上限速度:

(左外置,右边内置)

在盒子里面最大顺序读写性能都是1GB/s。方便拔插的同时也是损失了超多性能。如果一定要用的话用3.0的固态好点,PCI 4.0这玩意插硬盘盒热到得用小风扇对着吹,不然数据写入的时候热到掉盘。方便也是有代价的

鲁大师配置:

鲁大师跑分中的显卡分甚至要比7950X3D的平台要更高一些。

R7 7800X3D这颗处理器比较有意思:

7800X3D的TDP设计是120W,但实际上机满载也就80w左右。合着最近这些厂商都有点谦虚啊,搞反向虚标?

得益于巨大的三级缓存,这款处理器在游戏方面的表现也是非常突出的。

不过这颗X3D处理器似乎只适合打游戏,它在其他硬件性能方面甚至打不过自家的R7 7700X。并且7800X3D是一颗锁频处理器,无法超频(倍频),只能超一下外频【最好别动,外频超频自动带着其他硬件一起超频。比如总线,内存,主板芯片啥的】。

显卡:

跑分比RTX4080强不少,根据A卡战未来的情况来看,AMD以后会逐步完善驱动,以后会小幅度增强一丁点点。再结合AMD的SAM技术+FSR2.0,能让游戏帧数进一步提升,在纯游戏这一块确实也比较有一些竞争力。尤其是一些丐版7900XTX已经到达6999元的价位段之后,属实是比7000多元4080香一些。

不过AMD最近在做的都是追赶【你出什么我赶什么】,除了SAM技术之外并没有做什么革命性创新,就比如光追是N搞起来的,AI是N搞大的,而AMD FSR是追赶N卡DLSS的。这就像是早年的小米,无情的堆配置【显存,流处理器规格】,打价格战,虽有市场的一席之地,但和苹果【Nvidia】始终有一些差距。

总之AMD的显卡端状态很不对劲。

接下来是X3D处理器最擅长的游戏测试:

2K英灵殿高画质,未开启FSR:

平均184帧,显存甚至还有20G没有用上,可谓是相当充裕。而在开启FSR后甚至可以达到270帧,恐怖如斯。

地铁离去,2K最高特效:

在300帧左右浮动,此时处理器仅50W功耗,并且占用也很低。显卡核心占用很高,说明游戏优化的很不错,能吃满。

巫师三,控制,消失的光芒均为2K分辨率,2K渲染,最高特效:

古墓丽影暗影,自带测试Demo,2K高特效:

象征性的跑跑LOL 2K最高特效:

参考意义不大,处理器懒得跑,显卡也几乎是没怎么动,这游戏的负载太低,测不出什么名堂,只能说是非常流畅。

烤鸡测试:

双烤鸡仅6分钟的情况下处理器最高温度直接去到84度。此时处理器和显卡约占500w功耗。

装满散热风扇后,烤鸡11分钟。处理器最高81度【所以机箱还是要多加散热风扇,不加风扇的话什么机箱都是闷罐】:

整机待机/最大功耗:

日常不轻度负载也就100瓦功耗左右,极限高负载下600瓦功耗。

最高负载下电源吃10%,约60瓦,处理器显卡约500瓦,水冷泵风扇主板内存+外接USB合计约40瓦。齐了,刚好600w。

好了,以上便是本次装机的全部内容了。

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