近日，联发科销售副总裁 Amy Guesner 在出席某次活动中公开表示，联发科后续将会在美国市场推出搭载联发科芯片的旗舰手机。
因此次发言并未一次特别严肃的内容陈述，该款搭载联发科旗舰处理器机型的合作方、进度甚至芯片型号规格均未被提及，因此仍存在诸多变数。不过考虑到旗舰机型的市场定位，应该会搭载目前联发科旗舰级别的天玑 9 系列处理器，但型号未知。
近日联发科旗舰芯片方面的主要动向在于将会在 5 月 7 日发布天玑 9300+ 处理器，据悉该芯片基本可以看做天玑 9300 的官方超频版本。目前搭载该款处理器的 vivo X100S 已经现身 Geekbench 6.2.0 ，根据信息来看该处理器为八核设计，包括 1 颗 3.4GHz 超大核 +3 颗 2.85GHz 大核 +4 颗 2.0GHz 大核，并且取得了单核 2229 分、多核 7526 分的测试成绩。而全新一代天玑 9400 据悉将会沿用全大核心设计，并且升级台积电 3nm 工艺打造，将会在今年第四季度与大家见面。
