最近，我国芯片产业再次迎来重大利好，引发大家的热议。

5月24日，为了引导社会资本，加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链，国家大基金三期正式成立。

国家大基金三期由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元。

其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。六大行出资占比合计33.14%。

六大行表示，这次出资完全是使用各自的自有资金，全力支持国家对集成电路产业的发展战略，落实服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的具体措施。

半导体产业链非常复杂，主要涉及设计，制造和封装测试三个环节。

包括核心知识产权（IP），设计软件（EDA），半导体制造设备（SME）和原材料四个关键要素。

此前国家大基金一期和二期，主要投资方向集中在半导体设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

经过最近5年的高速发展，我国在半导体封测和材料领域，已经取得了不错的成绩。

但在半导体设计和关键设备领域，还有不小的差距。

这轮大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，很有可能会将高带宽存储器等高附加值动态随机存取存储器芯片(DRAM)列为重点投资对象。

目前，DRAM芯片市场高度集中，主要被韩国的三星、SK海力士和美国的美光三大厂商所垄断。2022年三大厂商市场份额高达90%以上。

在中国DRAM芯片市场，三星、SK海力士和美光三大厂商联手占据了高达97.6%的份额，形成了寡头垄断的格局。

经过这么多年的大力发展，在半导体及元件行业，目前，我国A股总共有209家上市公司。

主要涉及集成电路设计、印制电路板、半导体设备、分立器件、半导体材料、被动元件、集成电路制造和集成电路封测。

可以看出，在半导体行业，我国已经形成了完整的产业链。

但目前，有些关键的技术，比如光刻机和电子设计自动化(EDA)软件等，还有待集中火力，形成进一步的突破。

在28纳米及以下的成熟制程，我国具备非常明显的竞争优势。

市场预估，到2027年，我国成熟制程的产能，预计占全球的40%左右。

但在先进制程(含16/14nm及更先进的制程)方面，我国目前产能较低，后续还有非常大的提升空间。

芯片行业，是一个资本和技术密集的行业，资本和技术，一个都不能少。

国家大基金一期和二期，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元，加上这次国家大基金三期的3440亿元，三期合计6468.7亿元。

巨额资金的投入，对推动我国芯片产业的快速发展，起到了不可或缺的作用。

未来3~5年，在光刻机和EDA等尖端领域，我国一定会取得突破。

到时，在先进制程领域，我国将迎头赶上，很有可能会后来居上。

毫无悬念，突破高端芯片后，我国一定会成为芯片制造强国。

目前，我国人均GDP只有美国的六分之一，一旦突破高端芯片领域，各行各业都会迎来新一轮的产业升级，到时，我国GDP将一举超过美国，成为全球第一大经济体。

根据英国经济与商业研究中心(CEBR)2023年12月26日发布的研究报告，如果不发生经济危机，这一时间将发生在2037年：

对这个结果，我充满了信心，那一天一定会到来。

对此，你怎么看？