在全球晶圆代工行业，2024年进步非常明显的，当属我们中芯国际了，前三个季度连续超过联电和格芯成为全球第三名，并且第三季度的增长率竟然还超过了台积电。
比较惨的就是三星了，第三季度增长率唯一下滑，幅度还达到12.4?市场份额也仅剩下9.3?仅比中芯国际多3.3了。但更惨的其实是英特尔，代工业务面临抉择了！
在全球芯片行业，英特尔可以称得上是老牌芯片巨头，多年来一直坚持采用IDM模式运作。这种就是传统芯片行业模式，就是设计、制造、封装、测试和销售一体化。
不要小看这种模式，当年可帮助英特尔成为芯片行业的霸主，并且让其辉煌几十年。
然而，过去的成功经验却往往会成为拓展新业务的障碍。这让英特尔错过了三次重要机遇，其中之一是没答应帮苹果代工手机处理器业务，错过了成为晶圆巨头的机会。
还有两个，一个是停掉了手机芯片业务，后来高通抓住机会成为手机SoC芯片巨头；另一个是本来有机会收购英伟达，但因没决定好给黄仁勋什么职务，最后放弃收购。
不然的话，英特尔可能在手机芯片市场和人工智能方面也会占据先机，但只能遗憾。
后来，高通在手机SoC芯片上做得中风生水起，英伟达近两年更是赶上了人工智能火热的浪潮，营收和市值迅速飙升，可与苹果和微软一较高下，令英特尔望尘莫及。
不过，英特尔更羡慕的似乎还是台积电。因为台积电打破了原有IDM模式，独创了纯晶圆代工模式，并以此迅速获得了很多客户，经过努力不断成长为全球晶圆巨头。
重点是，台积电仅凭借纯晶圆代工业务，在营收上竟然超过了多年芯片霸主英特尔。
这似乎让英特尔有些羡慕，于是前两年上任的CEO基辛格重启英特尔代工业务，提出了IDM2.0战略，成立代工服务事业部，想要在晶圆代工上和台积电、三星竞争。
此时，正值美方通过了芯片法案，想要通过补贴和贷款等优惠政策，大力提升本土芯片制造能力。看到美方积极邀请台积电、三星等赴美建厂，英特尔也宣布投资建厂。
同时，英特尔还积极向ASML争取，领先台积电、三星等，获得下一代High-NA EUV的首发购买权。目前，已有两台在英特尔工厂安装，但并没有给英特尔带来领先。
还有英特尔想通过投资建厂争得美方上层的好感和补贴，补贴又迟迟不能发放到位。
与此同时，长期在英特尔阴影下的“千年老二”成功实现逆袭。自从AMD于2018年全面转向台积电代工后，CPU技术水平提升、销量大涨，不断蚕食英特尔的地盘。
到2022年第二季度，英特尔营收开始出现首次亏损。之后几年，英特尔和AMD的市值开始交叉，AMD于2013年1月实现反超。之后，英特尔的营收依然继续下滑。
2024年更惨了，英特尔第三季度亏损高达166亿美元，创下56年以来最大亏损纪录。
与此同时，基辛格力推的晶圆代工业务，努力了两年多时间，不仅没有给英特尔带来任何营收，反而亏损1300多亿元。虽然拥有ASML最新EUV，但良率还不到20?
最后，连英特尔董事会都忍无可忍，只能让基辛格退休走人，停掉了他的CEO职务。
那晶圆代工业务怎么办呢？虽然未来可能会实现盈利，但这几年还要继续烧钱，再亏损也不是小数目。如果卖掉的话，还能换来300亿美元，缓解英特尔当前所处困境。
这对英特尔来讲，确实是左右为难，不卖掉还要继续烧钱，卖掉就失去了好不容易建立起来、未来有可能盈利的业务，失去了晶圆代工参与者机会，也失去了未来的潜力。
对此，有外媒直接评价道，英特尔辉煌已经不再了，连300亿美元的晶圆代工业务都要犹豫，难怪会传来高通、博通收购的消息，难怪美方政府想让英特尔和AMD合并。
不过，大概率英特尔不会卖代工业务，也不会跟AMD合并，至于未来还是会很艰难。
