苹果宣布了其最新的M3芯片，同时推出了新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型。该公司正计划将新芯片引入其iPad Pro和 MacBook Air下个月的阵容，这将比目前的M2芯片强大得多。苹果的M3芯片基于台积电的3nm架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片高。这最终转化为更好的性能和更高的效率。虽然M3芯片还很年轻，但该公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的即将推出的芯片。
如果你不熟悉的话，苹果已经与台积电合作了很长时间，供应商已经为iPhone、Mac等产品生产了5nm和3nm芯片。这一次，苹果正在与台积电合作开发2nm芯片，这些芯片将用于未来的产品中。3nm或2nm制造是指芯片的特定架构，纳米数的减少意味着晶体管会变小。
除了 2nm 芯片外，此前也有人指出，该公司还开始研究 1.4nm 芯片，该芯片将于 2027 年上市。苹果一直在与台积电接洽，以保留一部分股份。1.4nm和1nm芯片也。如前所述，芯片的性能和效率与纳米数成反比。这意味着该公司开发的 2nm 芯片将具有增强的计算和图形性能，功耗更低。
预计苹果将在2025年为iPhone和Mac使用2nm芯片。如果这个消息有任何分量，该技术可能是A19芯片和M4芯片的一部分。至于性能提升，我们预计性能将提高10%到15%，功耗降低25%到30%。
考虑到上述时间框架，iPhone 17可以容纳新的2nm芯片。苹果向定制芯片的过渡在芯片行业掀起了一股狂潮，该公司迅速占据了领先地位。苹果即将推出的基于台积电 2nm 工艺的芯片将如何与英特尔和AMD等公司竞争还有待观察。一旦有进一步的信息，我们将分享有关该主题的更多详细信息。
