文｜机sir

此前，Redmi频频预热Redmi K70至尊版系列手机。想必很多小伙伴异常好奇该产品到底何时才会发布。近日，Redmi官宣，K70至尊版系列手机定档7月19日19点。

首先，该机延续了小米13/14、Redmi K70上备受好评的直屏、直边设计，而且用上金属中框，屏幕塑料支架也取消了。

K70至尊版屏幕甚至刷新了历史记录，上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，成为Redmi史上最窄下巴。

据悉，iPhone 15 Pro四边框宽度是1.75mm，K70至尊版已经十分接近。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片，安兔兔跑分超过238万分，目前位列安卓第一。

而根据数码博主实测，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片，辅以16GB+1TB内存，狂暴引擎3.0下理论极限性能安兔兔222万分，GB6单核2302分，多核7558分，GFX ES 3.1 319fps，数据超越了不少骁龙8 Gen 3。

还有，Redmi K70至尊版首发D1独显芯片，基于12nm制程工艺，自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。《原神》1.5K超帧并发模式，实测整局平均为120fps/4.8W。

实测《原神》全高画质下，30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W；在《王者荣耀》人机局测试中，K70至尊极致画质120帧模式，实测一局游戏平均120.2fps/2.84W。

另外，首发新一代1.5K C8+直屏，支持3840Hz超高频PWM与DC双调光，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖，内置5500mAh电池，支持120W秒充。

值得注意的是，这次K70至尊版还将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

四款芯片将配合SoC，提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。

值得一提的是，澎湃 P2 可使手机支持更快速的 120W 秒充，并支持反向充电。T1 是 WIFI 芯片，官方数据 WiFi 性能提升 12%，GPS 导航性能提升 20%，5G Wi-Fi 全向性能最高提升 58%。G1 在小米 12S Ultra 上首发搭载，可实时监控电池状态，具体提升可分为电池健康、精准预测、续航提升。

而最新自研 D1 芯片主要亮点已经公开，搭载自研 AI 超级视觉引擎，支持自研动态超帧超分算法，可以独立处理图形渲染任务，减轻主处理器 ( SoC ) 的负担，从而提高游戏帧率和画面质量，同时降低功耗，提升整体的游戏体验。

此外呢，新机拥有冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

这不近日，Redmi手机首次公布了K70至尊版晴雪多角度、近距离细节海报，并表示晴雪是每代K系列呼声最高的配色。

细节上，K70至尊版晴雪采用纯白色机身，后盖没有继续使用K70晴雪的冰川银纹设计，整机无任何多余的点缀图案，高级感拉满。

除此之外呢，小米 Redmi k70 至尊版手机核心参数配置已公布，该手机延续 K70 系列手机横向矩形 DECO 设计，机sir就来整理小米 Redmi K70 至尊版手机已公布参数如下：

处理器：天玑 9300+

屏幕：1.5K C8+ 直屏（TCL 华星），支持 144Hz 刷新率，超窄视觉四等边

影像：5000 万像素索尼 IMX906 主摄

续航：5500mAh 电池、120W 快充

外围：IP68 防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖

配色：冰璃、墨羽、晴雪

最后，如果大家对于即将发布的Redmi K70至尊版还有什么想要说的，不妨在评论区留言给机sir参与一起讨论吧！