过去这数十年来，老美在科技研究、创新领域一直处于世界领先地位，但这几年华为等中企在通讯、互联网领域的崛起，让老美意识到东方大国已经觉醒，不管是专利申请数量、论文发布数量，还是科研经费，我国正在缩小与老美之间的差距。

见到此状，作为“科技灯塔”的老美犹如惊醒的兔子，一方面吸引海外企业赴美建厂，另一方面通过技术优势破坏中企的供应链。

尤其在芯片这一关键领域，尤为明显。从修改ASML出货规则、台积电断供华为，邀请台积电赴美建厂，再到联合日、韩，台湾省组成四方联盟，旨在将中企排除在先进芯片产业链之外，甚至还扬言把中国芯片打回“石器时代”！

然而，针对老美对中企卡脖子，不少业内分析人士认为：到美到头来搞不好要被反卡脖子了！这要从3个方面说起。

首先，工艺方面

在老美的威逼利诱下，台积电决定除了5nm，4nm制程工艺之外，另起一座晶圆厂打造3nm工艺芯片生产线，在“移机典礼”上，拜登高调宣布着自己的战利品，并宣布“美芯片制造又回来了”，但他却忽略了一点，那就是“时间”！

据悉老美3nm晶圆厂预计2026年投产，但台湾省台积电已经正式宣布量产，也就是说制程工艺方面，台积电最先进的技术一直会留在岛内并领先老美3年左右的时间，而AMD、英特尔、苹果、高通这些企业又是先进工艺的尝鲜者，所以美科技巨头很难摆脱对台湾省台积电的依赖，而在湾湾回归之后，老美这些企业搞不好要被反卡脖子。

其次，产能方面

虽然这两年老美“提振本土制造业”一事响彻入耳，但奥巴马时期老美就已经开始着手此事，曾亲自找到乔布斯邀请苹果迁回美国，即便如此乔布斯还是拒绝了奥巴马的请求，这并不单单是人工成本的问题，而是中国地区有非常完善的产业链，如果硬搬一定会出现许多零部件不到位的情况，导致产能出现问题，因为郭台铭、曹德旺都已经验证过了！

芯片方面亦是如此，张忠谋一开始就认为在美建厂就是一个错，因为电子产品制造业集中在中、日、韩地区，半导体下游产业链几乎都在东亚地区，跑去美国必然会导致产能下降、成本提升。

不仅如此，从台积电赴美员工的反馈不难发现，美本地员工并不愿意轮班，你给多少我就干多少，工作能力跟中国人根本没法比。而芯片本身就是以量取胜，除了工艺，拼的就是产能和性价比。随着大陆、台湾省产能的日益提升，外加上高性价比优势，老美这些企业搞不好又要被反卡脖子。

最后，下一代半导体方面

当摩尔定律逼近天花板，各国都在寻找下一代半导体路线，而这方面我国基本与老美处于同一起跑线，甚至还有机会实现全面领先。尤其是光子芯片，据报道，今年国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线将在京建成投产，由于光子的超高速度、超强并行性、超高带宽、超低损耗等物理属性优势，同工艺光子芯片的性能是硅基芯片的1000倍，功耗也仅仅只有万分之一，足够为下一代数字基础设施提供强力支撑。

另外，我国有远超欧洲、北美、日韩、中国台湾的光电子信息产业，规模位列全球第一，正是巨大的产业规模，反而能助力我国率先打造完整的光电子产业内循环体系，并为之后推向国际市场奠定基础。在即将到来的下一代半导体方面，老美同样可能面临被反卡脖子的问题！

如果老美对中企在核心技术方面的崛起默不作声，完全可以通过合作的方式闷声发大财，但老美滥施单边制裁，搞“技术封锁”、“技术脱钩”等排他性政策，其他国家不得不重视本土核心技术的自主研发。到头来，企图“堵”别人路的老美，最终可能会堵死自己的路！

同意的请点个赞，同时也转发给更多志同道合的人！