全球芯片代工市场呈现两超多强的局面，“多强”指的是中芯国际、联电、格芯、华虹等芯片代工厂商，这些厂商的芯片代工技术代差有限，产能、营收相差不大。

而“两超”指的是台积电和三星，这两家在芯片代工领域可谓是棋逢对手，很长一段时间都处在你追我赶的竞争状态。不过最近台积电工艺芯片工艺再度突破，双方的竞争算是尘埃落定了。

在芯片代工领域，我国的台积电和韩国的三星可谓旗鼓相当的存在。

从芯片设备来讲，台积电和三星都从ASML采购了大量先进的光刻机设备，这里面就包括EUV光刻机和先进的浸润式DUV光刻机。

从芯片订单来看，高通、苹果都把旗下的14nm、7nm、5nm订单都交给这两家厂商代工，台积电、三星都用给这两家芯片设计厂商生产过芯片。

从工艺水准来看，三星率先发布3nm工艺，半年后台积电也发布了自家的3nn工艺。

从营收、利润来看，台积电、三星在芯片代工行业位列第一、第二，是芯片代工头部企业。

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不管是设备、工艺，还是营收、利润，台积电、三星都是非常接近的存在，双方在芯片代工领域的竞争持续进行着。

但随着时间的推移，台积电在芯片工艺、芯片良品率、芯片性能上逐渐领先三星，已经把三星甩在背后了。

据悉，在3nm工艺良品率上，台积电早早就在达到75%的水准，而三星的3nm工艺良品率还未超过50%，这让三星的3nm工艺没有订单，

截止目前为止，高通、苹果、联发科、英特尔都自家的3nm订单交给台积电，而不是三星。

而在芯片性能上，三星代工的5nm工艺的骁龙888发热严重，这让高通等厂商不愿意把订单交给三星。换言之，三星代工的芯片性能不如台积电，这是业内的共识。

而在芯片工艺上，台积电的3nm工艺已经实现大规模量产，并且台积电的2nm工艺也非常成熟。截止日期为止，台积电已经在本土建造了2nm晶圆工厂，2nm芯片工艺已经进入量产阶段，届时苹果的最新款A系列芯片将使用这种2nm工艺。

而正当台积电2nm工艺好消息不断的时候，近日，有供应链消息人士透露，台积电2nm芯片工艺试产结果好于预期良品率超过60%。基于此，台积电有望在2025年量产2nm工艺。

目前台积电的3nm工艺已经进入二代阶段，苹果A18、骁龙8至尊版、天玑9400都采用了这种3nm工艺。而三星的3nm工艺还未量产，和台积电的差距已经拉开。

现如今台积电2nm工艺再度突破，良品率达到60%，大规模量产指日可待。可以说在芯片代工领域，台积电的工艺已经遥遥领先三星，双方的竞争不在一个量级上。正因为如此，有外媒才表示:芯片代工竞争已经尘埃落定了，台积电已经更胜一筹。