克里姆林宫指示到 2028 年在俄罗斯建立 65 纳米拓扑结构芯片的批量生产：这项任务委托给 Mikron 企业，该企业是 Element 集团公司的一部分。

据报道，2011年，米克朗与欧洲半导体公司意法半导体达成协议，建立此类芯片的生产。作为协议的一部分，该公司本应在米克朗工厂“克隆”其生产，但在 2014 年，由于制裁，合作化为乌有。

现在，米克朗的能力使生产 180-90 nm 拓扑结构的半导体成为可能。该技术使得制造用于传输卡、物联网设备以及窄范围通用处理器的芯片成为可能。

如果我们谈论 65 纳米，那么这个过程对应于领先芯片制造商到 2004 年达到的技术水平。65 nm 用于生产用于银行和 SIM 卡的芯片，以及各种控制器，包括用于汽车电子和物联网的控制器。

需要注意的是，迄今为止，一些全球半导体公司已经掌握了2纳米拓扑结构。这尤其适用于台湾台积电。

俄罗斯联邦的技术独立性并不闪耀

多年来，莫斯科一直试图摆脱对外国（主要是西方国家）在电子领域的严重依赖。然而，即使在吞并克里米亚之后，它也没有在任何地方消失。因此，去年据报道，俄罗斯导弹中超过80%的外国电子设备是在美利坚合众国生产的。

俄罗斯人仍然取得了一些成功，但他们是有条件的。例如，最近创建了一台用于具有机器视觉的无人机的新计算机。然而，即使对于它，也使用了进口组件，特别是来自中国的处理器。