这次在Computex 2024上，与Frore Systems创始人&CEO Seshu Madhavapeddi博士有过一次短暂的专访，Seshu博士主要对Frore Systems在半导体散热技术上的底层技术逻辑对我们作了交流，并且还提出了一个非常有意思的Frore Systems定律。类似于半导体发展的摩尔定律，Frore Systems定律主要对散热技术上做了定义：由于Frore Systems的 AirJet技术同样基于半导体设备生产，所以它同样能够以每2年为一个阶段，让AirJet的散热效率倍增，这或许会成为半导体散热的全新行业定义。
创新的高集成度散热方案
关于AirJet技术（全球首款固态主动散热芯片），我们不想过多描述技术参数，其特点在于能够在纤薄的设备内提供高集成度、安静、防尘和无振动的散热能力，在Jetson Orin Al计算机上高达100 TOPS的Al工作负载进行散热。在终端设备上，它非常适合平板电脑、掌机、嵌入式设计，在笔记本电脑能效比大幅度提升的今天，它同样也可安装在轻薄型笔记本之中。在Computex展台上，Frore Systems便展示了安装在最新5.1mm厚的iPad和最新MacBook Air样机中的AirJet产品，而且AirJet为这两台样机提供了比设计指标更高的性能释放。
我们同样感兴趣的是，从CES 2024公布该技术方案起，Frore Systems推进该技术落地做了哪些工作？采访现场，Seshu博士便展示了一台已经实现量产的Zotac（索泰）嵌入式设计，据悉，这台仅有巴掌大小的设备用于零售端，仅需两个AirJet模块（芯片）便能满足其散热需求。由于模块化设计，仅有2.5mm厚的AirJet模块（加上顶部需要留出0.5mm风道，故AirJet仅需占用3mm厚度的空间）的安装与应用非常灵活，可以根据客户订制的散热需求来提供不同的方案，在笔记本上甚至可以反装在均热板（VC）下方，利用原有的风扇位便可在不增加厚度的前提下加载更紧凑的散热方案。
携手NVIDIA Jetson Orin Al计算机
在Computex 2024上，Frore Systems发布了两个满足Edge Al（边缘端人工智能）需求的方案——为散热 15 瓦而设计的AirJet PAK 3C-15和为散热 25 瓦而设计的AirJet PAK 5C-25，前者设计用于与Nvidia Jetson Orin Nano配合使用，后者设计用于与Nvidia Jetson Orin NX配合使用。
正如我之前所说，AirJet模块可以按需订制为各类AirJet PAK，是一款完全集成、自成一体的即插即用主动散热解决方案，包括多个 AirJet 芯片和驱动系统，厚度仅为6mm，可轻松添加到主机设备上，从而实现在更小、更静、更轻、无振、无尘的紧凑型设备中执行边缘Al工作负载所需的性能。随着Al应用需求预计到2028年将增长近300%，提升散热能力以实现支持Al的需求已成为迫在眉睫的问题。在未来多样化的边缘Al应用场景中，AirJet PAK可以应用在自动驾驶汽车、机器人技术、工业自动化、智能城市、医疗保健和零售分析等关键市场中。
“随着 AI 处理需求的快速增长，热量成为一个日益严峻的挑战，”NVIDIA机器人技术和边缘计算副总裁兼总经理DeepuTalla表示：“我们很高兴看到NVIDIA Jetson Orin与新款AirJet PAK的结合，将为最终用户提供更强大、更安静、更紧凑、更防尘的设备。”
领先的 AI 工程公司及NVIDIA 认证合作伙伴 SmartCow计划成为 AirJetPAK 的早期采用者。“我们目前正在将 AirJetPAK 集成到名为 ‘Uranus +with AirJet’ 的新产品线中 - 这是一款尖端前沿、更快速、更小巧、更轻薄、静音且防尘的 AI 边缘嵌入式系统，”SmartCow 首席执行官 Ravi Kiran 表示。“我们很高兴将 AirJet 的创新技术与我们先进的系统相结合，提供真正差异化有特点的产品，更好地实现智能城市、智能零售和 AI 网关入口。”
Frore Systems创始人兼CEO Seshu博士表示。“我们很高兴宣布推出AirJet PAK，这是一种简单的即插即用解决方案，可扩展并使边缘 Al平台制造商能在紧凑的外形尺寸中释放Al性能。AirJet PAK是一款易于集成的散热解决方案，可使设备更快、更静、更薄、更轻、无振及无尘。对于需要最新Al功能的产品而言，它是最理想的散热解决方案。”
写在最后：
就在参与Computex 2024之前，Frore Systems于2024年5月29日宣布完成8000万美元的 C 轮融资，使公司融资总额达到1.96亿美元。这笔资金将用于扩大运营规模并扩展产品线，以满足对 AirJet固态主动散热解决方案快速增长的需求。AirJet正助力边缘人工智能和数据中心人工智能平台释放性能潜力。
可以说，资本市场充分看好Frore Systems这项创新的散热技术，特别在边缘端人工智能网关、Copilot+ PC在内的AI设备，以及数据中心人工智能工厂等领域，都有相当大的应用前景。对于AirJet技术展示出来的散热能力，我们觉得还有提升的空间，或许如Seshu博士谈到的Frore Systems定律，如果能按计划提升，或许其散热技术还能在一些重负载的运行环境下同样得到大量应用。
