日前，海外博主曝光了Intel下一代接口LGA1851的针脚定义，以及Arrow Lake平台，包括桌面版Arrow Lake-S（Ultra 200系列）、移动端Arrow Lake-HX（Ultra 200HX系列）和Arrow Lake-H（Ultra 200H系列）的规格信息。

具体来看，Arrow Lake-S桌面平台中，CPU提供了16条PCIe 5.0，I/O模块提供了4条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0，PCH（芯片组）提供了14条PCIe 4.0、10个USB3、13个USB2。其中，PCH的PCIe可拆分为不同数量的SATA、GBE。

用于高端笔记本的Arrow Lake-HX平台，则是在桌面平台的基础上，增加了1个USB2。

Arrow Lake-H属于原生移动平台，其参数规格会更弱一些。CPU仅提供了12条PCIe 4.0，I/O提供了8条PCIe 5.0，PCH部分仅支持2个USB3、10个USB2。

另外，主打低功耗的Lunar Lake（Ultra 200V）SoC的规格信息也被同步曝光，其提供了5条PCIe 5.0、3条PCIe 4.0、2个USB 3.2 Gen2x1、2个USB3、6个USB2。此外，Lunar Lake还原生支持UFS闪存。