PCB线路板生产流程大家应该都了解了，那么通过一系列操作后制成的线路板其实主要组成成分是什么大家又是否了解呢？今日捷多邦小编就与大家聊聊pcb的主要构成。

PCB的主要构成包括以下几个组成部分：

1. 基板：

- PCB的主体，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。

- 提供机械支撑和电气隔离功能。

2. 铜箔：

- 覆盖在基板上形成导电路径和连接电路元件的金属层。

- 可以通过化学腐蚀或机械剥离等方法来制作所需的电路图案。

3. 焊盘：

- 位于基板上的金属区域，用于与电子元件进行焊接连接。

- 通常与电子元件的引脚或焊球相对应。

4. 过孔：

- 贯穿整个基板的孔洞，用于通过焊接或插入连接器等方式与不同层次的电路相连。

- 过孔可以通过化学铜、电解铜或钻孔等方式制造。

5. 焊接层：

- 位于基板表面的焊盘和过孔内壁上的导电层，用于实现电子元件的焊接连接。

- 能够通过焊锡或其他可导电材料与元件引脚形成可靠的接触。

6. 丝印：

- 在PCB上的印刷层，用于标记和识别元器件、引脚、连接线等。

- 可以包含文字、图标、标志等信息。

7. 焊膏：

- 覆盖在PCB表面除了焊盘外的区域，用于保护电路线路并防止短路。

- 常见的颜色为绿色，但也可以是红色、蓝色等。

8. 元件：

- PCB上焊接的各种电子元件，如集成电路芯片、电阻、电容、二极管等。

- 通过焊接或插入方式与PCB的焊盘进行连接。

以上是PCB的主要构成部分。捷多邦提醒您，根据实际需求和设计要求，可能还会有其他组成部分，如层叠板、阻抗控制层、填充材料等。