LED封装作为LED显示屏及MLED产业链的关键环节，正朝着微型化、集成化、精细化的方向大步迈进，COB、IMD、MIP等新型封装工艺层出不穷，直接影响到LED产品的性能和成本、价格和市场竞争力，并对其规模化量产起到决定性作用；同时受到全球各国环保法规和材料、人力、制造成本的多重压力，LED产业发展迫切需要导入智能化、自动化、节能化等新的技术方案，为LED产业健康发展注入新活力、新动力、新增长。
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最新消息，3月6日，鑫金晖董事长钟瑞明将出席『2025年行家说开年盛会（第8届）取势行远·LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会』，并带来《LED封装工艺效益增长的新引擎》主题分享。
■ 如何通过烘干固化工艺变革，为LED封装行业带来新的增长点
现场，鑫金晖董事长钟瑞明，将为大家带来LED产品封装节能降本增效的工艺方案致胜法宝；深度剖析“LED灯珠点胶后短烤和长烤”、“COB封装固晶后烘干”等封装后固化工艺，智能化、自动化、节能化改革升级的技术设备应用解决方案，为大家数字化盘点，改造前后各维度的对比分析，助力更多LED等产业伙伴通过新技术新工艺实现弯道超车，在激烈的市场中站稳脚跟。
据了解，鑫金晖品牌始创于2003年，旗下拥有江西、深圳、东莞3家企业公司，及华东、西南等多个网点。其中，总部江西鑫金晖智能科技有限公司拥有48000㎡研发制造基地，并于2024年被买购网等权威平台评选为“工业隧道炉十大品牌”，深耕PCB、LED、半导体芯片、电子、医药器材、汽车、新能源、新材料等中高端工业领域，是木林森、深南电路、景旺电子等龙头企业的隧道炉和丝印机的核心供应商之一。
■ 代表产品：
第三代节能PCB后烤隧道炉，板间距突破15mm，对比鑫金晖第一代产品节能提升55%；LED封装长短烤隧道炉烘干线一站式满足LED点胶/灌胶后的短烤、长烤一体化封装固化工艺需求，实现高度自动化节能化生产，以某LED封装龙头企业合作数据，日产能110KK长烤段为例，可替代其原用的22台立式烘箱，日节能高达39.4%，年省电50多万度电，可大幅节省人工和提升生产效率等。
此外，鑫金晖产品还有LED封装COB固晶后烘干隧道炉、PCB翻页式/悬吊式/侧夹式/侧抱式/框架式隧道炉、各种型式的IR远红外线隧道炉和个性化定制的烘干生产线，智能压力塞孔机、智能丝印机和自动化智能辅助设备等。
目前，鑫金晖产品已热销全球10多个国家和地区，是印刷和烘干设备实力品牌之一，服务于众多500强和A股上市企业、行业龙头企业，为各大行业在丝印和烘烤工艺智能自动化转型升级和节能工业改造领域助力。
主讲人
钟瑞明
职位
江西鑫金晖智能科技有限公司董事长兼总工程师
演讲主题
『LED封装工艺效益增长的新引擎』
嘉宾简介
鑫金晖董事长兼总工程师，拥有20多年的节能隧道炉/智能丝印机研发技术经验，是30多家PCB、LED等行业上市企业“技术顾问” 《PCB企业环保工安论坛》“荣誉讲师”、《PCB供应链协同管理论坛》“荣誉讲师”。
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