小米也太难了，没有自家的芯片被喷，如今被传出自家芯片已流片，还是被喷！

不过，没有迭代产品，直接研发性能超高通骁龙8+的处理器，确实太神奇了！

据博主 @定焦数码 发布的消息显示，小米自研的芯片目前已经回片，大概在骁龙8+的水平。共有两个规格方案：A715*4+A510*4；X3+A715+A510；采用了台积电N5工艺，但是因为专利问题限制，没有自研Modem，只能通过外买实现，预估外挂发哥的M80。除此之外，小米还面临着诸多技术挑战和专利壁垒等多重难题。

从数据来看，这两种方案还是比较眼熟和成熟的。再者，小米此前只研发过澎湃芯片，在无任何持续迭代技术，直接可以使用台积电N5工艺达到高通骁龙8+水平，确实不服不行。除了小米外，2024年将会有更多厂商自研芯片宣布流片并逐渐商用。不过，对于小米自研芯片流片，坊间还是有不少其他声音的。

有网友表示，早不来晚不来，偏偏这时候发布。自己曾记得麒麟刚刚回归的时候就有人预测，肯定会有一个国产厂商，用国外给的现成设计方案，贴牌成自己的，然后说是纯国产芯片，以便扼杀国内半导体创新产业，打压华为。小米芯片研发部门有几个人？澎湃S1是做出来了，但后面S2为何没迭代？为什么不坚持？知道的人小米买的大唐通讯成熟方案，改个名字出来的，而如今取得芯片如此创新，且没有迭代产品，难以让人怀疑其中有猫腻。

华为麒麟处理器，当年可是千辛万苦，经过一代代的研发，才逐步强大起来。苹果的A系列仿生处理器，也是从收购到长期坚持持续研发才有了如今的成就。需要注意的是，苹果从未搞定自家基带芯片，不得不在手机芯片外外挂供应商的基带，由此就可以认清自研SoC的难度。

需要了解的是，如今在全球有SoC完整技术的，只有华为、高通、联发科三家，而华为和另外两家的区别也只是不能生产高制程工艺芯片，苹果还只能外挂芯片，三星也有专利技术壁垒。小米不声不响的搞出来堪比高通骁龙8+的SoC，甚至一步到位台积电5nm制程，那肯定是个奇迹。其技术实力一定比华为、高通、苹果、联发科、三星实力都强，否则不可能有这样的效率。

是否真的是高通芯片披上国产外衣，借而扼杀国内半导体行业，冲击华为热度遏制发展，目前还不得而知。