内卷加剧,考验芯片企业的竞争策略

硬件是与非 2024-11-30 04:12:37

“我们不会盲目断言2025年将会更容易,我们会非常谨慎和警醒地对待这一年,就像对待2024年一样。”近日,在一次媒体交流中,提及对汽车半导体市场未来前景的预判,安森美CEO Hassane El-Khoury如是说。

安森美CEO Hassane El-Khoury

这一预判相信也是很多芯片企业的共识,尤其是国际品牌,虽然从SIA(美国半导体行业协会)的市场数据来看,全球半导体市场的销售额自2024年以来一直保持稳步上升的趋势,但从地区分布看,只有北美洲保持飞快上涨。

全球半导体市场月度销售额(单位:10亿美元)数据来源:SIA 制图:半导体综研

全球半导体市场各地区月度金额占比及归一化趋势 数据来源:SIA 制图:半导体综研

事实上,目前全球半导体市场的高速增长主要驱动力只有一个,就是由AI需求带动相关数据中心大规模部署带来的相关芯片的大量出货,这点也能从包括英伟达在内的AI芯片企业以及包括三星、SK海力士和美光在内的存储企业的财报中得到验证。其他应用市场层面,消费电子开始出现复苏迹象,但工业、汽车行业等成熟制程主导的领域增长并不明显,平均库存天数仍居高不下。

全球智能手机出货量预计复苏 资料来源:IDC

全球工业和汽车行业平均库存天数仍处高位 资料来源:彭博、均胜电子、西门子、德州仪器等

在此背景下,很多主要关注在工业、汽车市场的国际芯片企业不可避免迎来一波低迷行情。同时这一轮的市场低迷,究其原因,除了前几年疫情的黑天鹅事件带来的异常的供需失衡让产业在后疫情时代一直处在一个被动的去库存周期,背后还有很多战争、政治博弈等诸多不确定性因素带来的各国经济不振的深刻影响,也让业界更多对2025年的市场前景持谨慎态度。 当市场需求在低位徘徊,供过于求不可避免会带来供应商的竞争加剧,可以预见,2025年,半导体领域的内卷只会更加惨烈,尤其是在国产化背景下的中国市场,这种情况下也更考验企业的竞争策略和韧性。 对此,安森美的回答是加速产品创新,用差异化的产品和技术优势不断强化自己的护城河。“我们的使命和战略就是致力于推动创新,创造智能电源和智能感知技术。”Hassane表示,“我们有约3万名员工,他们每天都在不懈地寻求灵感,打破常规,推动技术和创新,提供差异化的解决方案,为我们的客户和市场创造更好的解决方案,助其取得成功。” Hassane不避讳谈到当下的激烈竞争,“中国碳化硅市场竞争越来越激烈,但其实其他地区的市场竞争同样激烈。”同时,他也指出,“我们在中国参与竞争的方式和在欧洲以及北美参与竞争的方式是一样的,即靠更好的产品胜出,这也是我们不变的底线。” 以汽车为例,“我们通过为汽车客户提供更优质的产品,帮助他们在竞争中脱颖而出。例如,我们提供的产品能够让客户的电动汽车在单次充电后的续航里程更长,从而提升汽车的销量。对客户而言,这就是巨大的商业价值。无论我们的竞争对手拥有多么丰富的产品组合或多么大的产能,如果他们不能在终端用户最关心的方面提供实际价值,那么他们的能力就显得无足轻重。因此,始终专注于为客户提供最大的价值,这是我们参与竞争的方式。”Hassane强调。 同时,如何加速产品研发速度,并实现更优的成本控制,即降本增效也是每家芯片企业的极致追求,因为未来的内卷态势无疑会加剧价格战,让更多的企业开始以价格换市场。 为此,一些头部芯片企业开始推出平台化产品,一方面更好满足客户的差异化、高集成度的产品需求,另一方面则以IP复用的方式来实现更好的降本增效。安森美近期推出的65纳米BCD平台Treo就是这样一个产品。 与市场上其他同类的BCD平台相比,Hassane表示,Treo平台具备两大差异: 第一,技术层面。Hassane 介绍,“目前尚未有其他的BCD技术平台能在单一节点上实现从1到90V的宽电压范围。虽然有些公司提供了基于55纳米工艺的BCD平台,但这些平台的最高工作电压通常仅限于25V,无法满足人工智能数据中心和汽车市场对48V电压的需求。而我们公司则能够支持高达90V的电压。我们是市场上唯一一家具备这一能力的公司。此外,我们的平台可在高达175摄氏度的环境下稳定工作,不仅满足了汽车市场的严格要求,还为其他领域的应用提供了可能。”第二,工艺制程层面。“我们的平台基于IP模块,提供类似于系统级芯片的集成环境。利用BCD技术,我们在模拟产品和构建模块方面的交付速度可以与数字信号处理及纯数字产品的速度相媲美。据我们所知,安森美是市场上唯一一家能够实现这一点的公司。这意味着,基于BCD技术,我们的产品交付速度能够达到系统级单芯片衍生品的研发速度。”Hassane提到。

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