英特尔将扩大中国芯片包装能力

探索点小小科技 2024-10-30 04:15:45
英特尔将扩大中国芯片包装能力

在德国芯片制造厂和波兰芯片包装厂的建设被推迟的背景下,英特尔继续相信中国市场的潜力,因为其当地的公司在微信页面上表示,计划在中国成都扩大芯片包装和测试能力。此外,还将建设一个新的客户中心,帮助英特尔产品适应中国客户的需求。

图像来源:Intel

英特尔的第一家芯片包装厂于2004年在成都成立,2005年底开始生产产品。到2007年,它的第二版投入运行,开始测试和包装最先进的英特尔处理器。目前,该公司是世界上三大公司之一。具体而言,本地企业处理英特尔提供的所有移动处理器中多达一半。

英特尔在成都的业务扩展计划集中于提高测试和包装服务器处理器的能力。为了适应特定中国客户的需求,企业附近将设立一个客户服务中心。该公司已开始准备在成都建造新建筑物,从而证实了中国市场对其业务的重要性。

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