众所周知，这几年随着中国芯片产业的发展，威胁到了美国芯片霸主的地位之后，美国就开始针对中国芯片产业了，后来日本、荷兰也跟着大哥美国的步伐走。

按照美国的禁令，其目标是将中国逻辑芯片卡死在14nm工艺，NAND 闪存卡死在128层上，而DRAM内存，则锁死在18nm。

而围绕这个目标，美国、日本、荷兰出台了一系列禁令，严禁先进半导体设备卖到中国来。

比如在光刻机上，波长≤193nm、分辨率≤45nm的DUV设备，DCO套刻精度≤2.4时，就不能出口了，需要美国的许可证。

在这样的情况之下，我们怎么办？当然不能认命，只能不断的努力，一方面是利用现有设备，突破技术封锁，实现先进工艺，二是国产设备顶上，替代掉国外设备，突破封锁。

而从现在的情况来看，虽然我们还处在美日荷的围堵之下，但中国芯片产业，也撕开了三道口子了，基本上也意味着美国的封锁失败了。

第一道口子是逻辑芯片方面，美国的目标是锁死在14nm，不再能往下前进的。

但事实上呢？不用我多说，大家也都清楚，我们早突破了14nm，不说具体的技术、工艺了，就拿两颗芯片出来，大家就会明白了，麒麟9000S、麒麟9010是怎么来的？是什么工艺？大家都懂了吧。

第二道口子则是NAND闪存，美国的目标是锁死在128层的。

但事实上，在2022年下半年，长江存储已经成为全球第一家量产232层3D NAND闪存的厂商，比美光、三星等还领先。

后来美国限制科磊、应用材料等的先进设备卖给长存，但目前长存232层堆叠的NAND依然在出货，很明显，也早就突破了128层这个目标。

有消息称，目前长存正在大规模的替代掉国外设备，用国产设备来顶上，这个意义就更加的重要了。

第三道口子，则是DRAM方面了。前几天日本分析机构，发布了一数据，那就是目前长鑫已经排名全球第四了。

从产能来看，2022年时才7万片晶圆每月，但2023年时达到12万片，今年年底将增至20万片，明年将增至30万片，接近50%的增长率。

到2025年末时，中国在DRAM上的份额有望达到16.1%左右，而美国美光则会降至17.1%，和中国的份额相差无几。

可见，美国的封锁，对中国芯片产业的影响也许有，但一定程度上，也刺激了中国芯片产业，让中国芯片产业更是加速前进了。

而绝大多数的专业人士都认为，一旦中国芯片产业的国产供应链拉通之时，国内晶圆制造的成本估计要比现在降低一半，到时候中国芯片产业的发展，完全会复制面板产业发展路径，将打遍全球没有对手，未来中国将成为全球芯片霸主，进而取代美国。