针对成熟半导体问题，欧美联合行动了！外媒：已经来不及了！

半导体产业起源于欧美，这导致大量的核心专利和底层技术被他们掌握，中企在发展相对应产业过程中，一直都处在被“严防死守”状态，在欧美步步紧逼之下，中企对自主研发的坚持换来了回报。

2020年华为自研了世界首款5nm芯片麒麟9000，这也宣告彻底摆脱了高通骁龙芯片的束缚，再配合上自研的鸿蒙系统，华为手机走向了最巅峰，高端领域的地位直逼苹果手机。

自家企业的利益严重受损，美国又开始从中作梗了，禁止了所有含美技术企业和华为的合作，在台积电断供之后，华为手机业务只能暂时的隐退，高通芯片、安卓系统恢复了该有的份额，苹果也成为了高端领域的独角兽，在大中华区的市场份额全面增长。

在这样的绝境之下，华为并没有放弃自主研发，任正非官宣拿出每年不低于总营收20%的研发经费，仅仅过了三年多的时间就解除了危机，麒麟9000S芯片的涅槃重生，让欧美国家感受到被反向“卡脖子”的危机。

经过了几个月的探寻，还是无法得知麒麟9000S芯片是怎么回归的，只知道在性能上比肩7nm制程工艺，这让美国异常的恼火，开始将限制目标转移到了DUV光刻机上，限制了中高端产品的出货还不够，还想要彻底阻断设备厂商的售后服务。

如今的美国总算是相信了全球超过70%的芯片需求来自于成熟芯片，他们执着的高端工艺市场，基本只被应用于手机、电脑等高端智能设备上，伴随着新能源汽车、万物互联等等产业的崛起，高端芯片的市场份额还在急速下滑，美企真正的危机已然到来。

在意识到问题严重性后，美欧再次联手行动！四月初美‬欧‬表态将会针对成熟制程芯片供应链启动‬对应‬措施‬。

很显然是和中国供应链有关，中国市场消耗了全球70%的进口芯片，而其中大部分都是成熟工艺，一旦被中企完全自主化，欧美企业将彻底丢失优势。

根据数据统计，2023年中国集成电路产量同比增长了6.9%，突破到了3514亿块，进口份额也同比下滑了10.9%，而根据TrendForce统计数据显示，台湾省占据了全球49%的成熟工艺产能，大陆市场占据了29%，而美国仅剩下6%的产能。

8成的成熟工艺产能掌握在中国手上，欧美国家自然担心被反向“卡脖子”，在麒麟9000S芯片回归后，中国也初步解决了高端芯片供应问题，目前华为已经公布了四重堆叠工艺，后续将会诞生性能更高的麒麟芯片。

在欧美提速对于中国成熟工艺的限制后，外媒直言：已经来不及了！在中企的DUV光刻机完成自主化后，中低端芯片将会彻底摆脱欧美的束缚，对此你们是怎么看的呢？