2024年，Mini LED产品、技术发展的主旋律依旧是降本增效。从整个生产环节来看，Mini LED背光封装/模组制造环节位于背光显示产业链中游，是控制产品成本和性能的关键。
当前，封装技术正朝着更小尺寸、更高密度、更好散热和更低功耗的方向发展，在多种封装技术中，CSP技术以接近芯片尺寸的封装能力，为Mini LED背光模组提供了一种新的解决方案。
插播：8月28日，MLED商业化2.0峰会，199早鸟价最后一天（8月16日），详询凌语WX：hangjia188
CSP技术在Mini LED领域的应用主要体现在其能实现更高的集成度、更小的封装体积，以及更低的热阻，从而提高显示效果和降低整体的系统成本。
据调研发现，在Mini LED方面，华引芯行业首创NCSP白光Mini LED背光技术方案，可实现车规级可靠性，超薄显示机身，百万级超高对比度等。目前，华引芯NCSP白光Mini LED背光源系列已布局OD0~OD22不同混光距离下的多元产品矩阵，全面覆盖2.1~110吋市场主流终端尺寸并灵活应用于VR、AUTO、MNT、TV等领域。
在重点发力的车载市场上，华引芯作为国内首批CSP技术标准达到车规级的企业，通过自主芯片设计及独特扩展载板嵌入、热压共晶等先进工艺优化，打造了NCSP Mini器件、SCSP 车载光源等光源产品。车载照明领域，在今年的ALE车灯展上，华引芯首次展出SCSP汽车光源全系列产品。据介绍，该光源系列采用自研自产车规芯片及独家封装技术，产品覆盖0.1~9W多种功率，最小封装体仅0.5*0.5mm；同时，华引芯正积极研发ADB用Micro-LED矩阵芯片。车载显示领域，华引芯已开发NCSP0505等四款Mini器件，并成功点亮12.3吋、15.6吋（AM驱动）多尺寸Mini LED车载中控背光源；HUD抬头显示上，推出5吋HUD Mini LED背光源解决方案。
图源：华引芯
最新消息，8月28日，华引芯（武汉）科技有限公司Mini & Micro LED技术研发负责人尹磊将出席由行家说举办的『Mini背光与薄膜Micro LED商业化2.0 高峰论坛』。
现场，尹磊将带来《光源创新助力Mini-LED产业化发展》主题演讲，重点分享CSP方案如何助力Mini LED背光持续降本增效。敬请期待关注！
主讲人
尹磊
职位
华引芯（武汉）科技有限公司Mini & Micro LED技术研发负责人
演讲主题
『光源创新助力Mini-LED产业化发展』
演讲亮点
Mini-LED背光经过几年发展逐步实现产业化，Mini LED的市场渗透率将显著提升，同时伴随着成本压力也显著提升，HGC提供创新性的CSP方案助力Mini-LED背光持续降本增效。
嘉宾简介
华引芯（武汉）科技有限公司Mini & Micro LED技术研发负责人，华中科技大学博士，参与了多项国家级、省级重点研发项目，在 Mini-LED 载板设计和设备升级整合方面拥有独到见解，带领华引芯Mini LED技术研发团队自主创新的白光 NCSP Mini-LED 解决方案通过车规级验证，解决了低良率、可靠性、性价比等 Mini-LED 量产关键痛点。
