快速退火炉 ( RTP，Rapid Thermal Processing）采用红外辐射加热及冷壁技术，可实现对1-12寸材料的快速升降温，同时搭配高精度的温度控制系统，可达到高温场均匀性。

嘉仪通RTP快速退火炉应用功能：

晶化退火：使非晶态物质转化为晶体，提高薄膜均匀性和稳定性。

致密化退火：通过退火提升薄膜密度，使材料均匀性好，缺陷少，孔隙率低。

去应力退火：通过退火去除薄膜内部的应力。可稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向，提高薄膜的强度和寿命。

合金化退火：通过退火将金属与接触材料融合降低接触电阻的过程。减少因接触问题造成的电学测试干扰，降低功耗，减少发热，提高可靠性和寿命。

离子注入退火：离子注入工艺完成后，通过退火消除离子注入带来的晶格损伤，并激活注入杂质的电学性能。

热氮化/热氧化：通过加热在材料表面形成很薄的氮化层或氧化层。

键合退火：在一定的温度和某种气氛中退火，使晶片表面发生物理和化学变化形成共价键紧密结合起来。解决晶格失配问题，获得牢固的、原子平滑的、导电的、光学平滑的键合界面。

材料生长：通过退火制备新材料，如：非晶碳热退火转变石墨烯、Au薄膜热退火转变Au纳米颗粒。

去杂质：通过退火的方式将薄膜表面的杂质蒸发掉，达到清洁表面的目的，方便后续表征材料物性。

热分解：加热升温使化合物分子内部发生断裂，从而形成新的化合物或元素的过程。例如通过加热去除材料内部的氢、氧、水等成分。

热扩散：通过退火使杂质扩散形成掺杂。例如硅高温扩散掺硼形成P型掺杂，硅高温扩散掺磷形成N型掺杂。

热疲劳试验：热疲劳是材料工作温度不稳定，膨胀和收缩使材料内部产生热应力，最终造成疲劳损坏的现象。快速退火炉可以模拟材料使用时的高温环境，帮助确定材料的使用寿命，以及使用过程中可能出现的如裂纹、变形和失效等问题。

耐热鉴定：评估材料在受热条件下保持优良性能的能力。快速退火炉可以模拟受热条件。

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(部分快速退火炉案例展示）