国内媒体援引@手机晶片达人的消息报道称：“2026年苹果iPhone将采用的A20芯片将采用新的WMCM封装技术”
据介绍，2nm工艺A20处理器芯片将从 A20 芯片将从之前的 InFo 封装转换为 WMCM 封装。
据媒体报道，InFo方式可以将零件整合到芯片封装当中，并将存储器等要素直接添加到芯片中。在这种情况下，随着芯片封装变小，可以在单个芯片上放置中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、神经引擎，并安装存储器。但如果想加入不同的CPU和GPU组合，只能生产不同的芯片，因此成本会很高。
相反，如果使用WMCM封装方式，可以将多个芯片组合在一起进行封装，同时组装CPU或GPU。整体尺寸非常小，芯片排列紧密，性能不会下降。
对此，媒体预测，苹果如果转换成WMCM，可以结合多种模具，自由进行多种封装设计，模具制作费也不会大幅增加。
据了解，台积电计划明年年末开始量产2纳米工艺芯片，苹果已经确保了2纳米工艺初期的数量。
据媒体报道，iPhone18系列将使用2nm工艺芯片，对比3nm工艺芯片，性能提高10%至15%，耗电量最多减少30%。
