美要求更多芯片在本土生产制造，英特尔不仅宣布投资1000亿美元在美建厂，还宣布收购高塔半导体等。
高塔半导体是以色列的企业，主要以模拟芯片、CMOS等产品为主，英特尔宣布以54亿美元的价格收购，主要是为了表明自身向晶圆代工领域进军的决心。
另外，高塔半导体的产品主要用于汽车、消费电子、工业以及医疗等领域，英特尔收购高塔半导体，也是为了在代工领域实现多元化，更好地与台积电竞争。
近日，英特尔官宣新消息，向高塔半导体支付了超25亿元的费用，并宣布收购高塔半导体企业宣告失败。
其实，英特尔、英伟达、高通等企业都在进行收购，像英伟达收购ARM等，结果往往都是以失败告终。
对此，就有外媒表示这是限制出货的后果，美企并购失败，不仅要支付大笔费用，其芯片订单还在快速下滑。
首先，英伟达收购ARM失败，支付12.5亿美元的费用，折合人民币90亿元；英特尔收购高塔也失败了，支付25亿费用。
高通收购恩智浦也失败了，最后支付了20亿美元的费用。
消息称，这些美企的收购案失败都有一个共同的原因，没有通过审查，毕竟，美不断限制芯片企业自由出货。
其次，美持续修改芯片规则，限制出货，在无形中就给美芯企业带来了严重的损失，尤其是国内厂商持续减少进口芯片数量，并加速产业链本土化。
数据显示，去年进口芯片减少超970亿颗，今年上半年减少超516亿颗，这导致美芯企的库存严重，纷纷削减芯片订单。
AMD大量削减了7nm芯片订单，导致台积电产能过剩；高通、英特尔推迟了3nm芯片量产时代，导致台积电就剩下苹果一家3nm芯片订单。
关键是，国内持续减少进口芯片数量，美芯企不少都出现了亏损，单季度甚至亏算超20亿美元。
因为订单减少，台积电不仅产能过剩，削减了资本开支，砍了部分光刻机订单，上半年营收还出现3.5%的下滑。
最后，国内芯片技术愈发先进，高通已经表达了担忧。
国内厂商持续进行芯片本土化，华为联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证。
华为还是实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，不仅大大提升了华为手机的国产化率，还将5G设备中美元器件占比降至1%。
中芯国际14nm工艺的良品率达到了世界领先水准，N+1工艺也达到了预期效果。消息称，未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。
由于国内芯片半导体技术快速突破，高通在财务会议上，明确提示了将会全面失去华为订单的风险；黄仁勋公开称限制出货就好像我们双手被缚，无法出货更多产品。
台积电的态度也突然大变，不仅延迟在美投产时间，还加速向国内出货7nm芯片，并明确表示台积电根留台湾。所以美企才说我们也很疼。
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