在世界集成电路的发展史当中，欧美国家一直是行业领先者的地位，其次是日本韩国等举国家力量推进半导体技术的国家。
中国大陆在早期发展过一段时间的半导体，但是由于瓦森纳协议的规定，发展势头一直不好，直到2000年由江上舟牵头的一批海外华人群体公车上书，国家发布18号文件之后，大陆的半导体行业才迎来了快速发展的阶段。
针对于半导体制造行业，我国依靠尹志尧的中微半导体，实现了刻蚀机国产化控制，而上海微电子牵头的光刻机产品，一直都在缓慢的发展当中。
除了制造设备之外，光刻的技术方法，也是国际半导体层面向下发展最困难的地方。
全新的光刻方法光刻机的两种光刻方法，一种是降低曝光尺寸，另一种是在制造的时候加入介质。
各企业用第一种方法发展了几十年，遇到了技术瓶颈，无法继续向下发展更精密的晶圆加工。一个人的到来，让这个技术瓶颈被打破，全新的技术手段改变了整个世界光刻系统的战局。
这个人是出生在越南的华侨，名叫林本坚。
在林本坚13岁的时候，他母亲送给他一台相机。林本坚对于相机很是着迷，便开始研究光学领域的技术。林本坚在后来去到了台湾念书，考上了台湾大学电机系，并且在美国的俄亥俄州立大学攻读至电机工程系博士学位。
从大学开始，一直到博士，林本坚的主要学习方向都是跟光学有关的技术。
他最开始想去柯达工作，但是投了多份简历没有回应，最后来到了IBM在半导体领域进行光学技术的研究。
他扎根在IBM一呆就是20多年的时间，并且参与了IBM公司在1微米、0.75微米、0.5微米光刻微影技术的开发。
在IBM离职以后，林本坚成立了一家与光学领域相关的软件企业。但是后来竞争对手被大公司收购，林本坚的企业没有抗衡大公司的能力，碰巧这个时期台积电的蒋尚义打来电话邀请他加入台积电，于是林本坚便再次回到了台湾，入职了台积电。
林本坚入职台积电之后，他发现了世界光刻行业遇到的技术瓶颈：准分子激光的波长被卡死在193nm，暂时没有找到向下发展的方法。
由于摩尔定律的影响，芯片内部的晶体管密度呈倍数增长，光刻技术需要将曝光尺寸降低30%-50%，才能达到摩尔定律的要求。但是如果按照当时的技术水平，将193nm的波长只能缩减到157nm，根本达不到摩尔定律的水平要求。
如果解决不了这个问题，那么全球的芯片制造业会陷入僵局。
老牌的光刻厂商也在进行技术尝试，尼康曾经联合美国硅谷技术部门，准备走之前的路线，将193nm缩短到157nm。但是这样一来，在光刻胶等材料上面都要全部重新来，工程太过于庞大。虽然发展思路清晰，但是整个产业链需要推倒重来。
这时候，林本坚发现了一个被整个行业都忽略的盲点。
用水。
光线照射到水中，会形成折射。
在光刻机的透镜和加工晶圆之间，以水为介质，将激光波长打入水中进行折射，可以将193nm的波长缩短到134nm。林本坚将这种全新的技术手段，命名为浸没式微影技术。
林本坚的技术思路，在国际技术大会上面被他自己提了出来，但是有不少的半导体厂商对这种新技术持反对态度。大多数人的看法就是这个技术思路过于无厘头，整个行业都无法解决的问题，凭他一个人加入水就能解决？
光刻战局的改变林本坚拿着他开发的新技术，去找美国、德国等地区的大厂合作，但是没有人相信他。找日本、韩国合作，这两国的企业也没有人相信他。
张忠谋和蒋尚义则是很看好林本坚的技术，也帮助他找寻合作商，最终找到了荷兰的asml。
当时的asml远远没有现在这么庞大，技术水平跟尼康、佳能差距不小，也正是因为这么大的差距，所以asml选择赌一把，用林本坚的新技术在自家的光刻机上面。
一年之后，asml的浸没式光刻机诞生，投入使用。同期，尼康宣布自家的157nm光刻机完成研发。从这一刻开始，国际光刻机领域的历史车轮开始以碾压的方式向前滚动。
由浸没式光刻机生产出来的产品，不但技术水平先进，而且市场反响也好，获得了国际巨头企业的认可。
由于技术水平的先进，asml抢下了来自于IBM、英特尔等大厂的制造订单。这一仗打下来，asml在光刻机领域的优势已经绝对领先于日本厂商。
以林本坚为领导，asml和台积电两个团队开始并驾齐驱，将光刻技术的精度继续下探到90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、10nm、7nm。
浸没式光刻机在市场上面最终的技术水平是7nm，当时苹果的a12仿生芯片、华为的麒麟980、麒麟990都是采用的这种技术方法加工出来的产品。
华为后续还推出过一款麒麟990 5G的手机芯片，这款芯片是台积电基于全新EUV光刻机打造出来的产品。虽然都是7nm技术，但是EUV胜在工艺更先进，技术水平更高，性能和功耗也更加优秀。
一直到5nm的手机芯片时代，才全面启用EUV光刻机进行制造，浸没式光刻机这才退出了技术发展的一线位置。
从全球光刻机技术的发展情况来看，在技术发展最关键的这几年当中，林本坚一直在领着全球半导体产业链的发展方向走，以一己之力让各大厂商跟着他的脚步前进。
林本坚的技术思路直接将光刻系统的技术研发向前推进了9代，这也是台积电能称霸国际晶圆代工行业的主要原因。
