8 月 8 日，黑芝麻智能国际控股有限公司（简称：黑芝麻智能，股票代码 02533.HK）如期正式在香港交易所挂牌上市。

据悉，黑芝麻智能上市首日开盘价为 18.8 港元/股，较 28 港元/股的发行价下跌近 33%。数据显示，黑芝麻智能当前股价徘徊在 20 港元左右。截至发稿时股价为 20.6 港元，总市值约 117.25 亿港元。

（来源：百度）

简单回顾黑芝麻智能的赴港上市之路：2023 年 6 月 30 日，黑芝麻智能首度递表港交所，准备冲刺“中国智驾芯片第一股”；2024 年 3 月 22 日，黑芝麻智能再次向港交所递交上市申请；7 月 30 日，完成二次交表的黑芝麻智能计划开始启动 IPO。

据当时披露的招股书信息显示，黑芝麻智能计划在全球发售 3700 万股股票，发行价格为每股 28-30.30 港元，预计募集资金 10.36-11.21 亿港元，由中金公司、华泰国际担任联席保荐人。

8 月 6 日，根据黑芝麻智能公告，计划以每股 28 港元的价格发行，募资约 10.36 亿港元（约合 1.33 亿美元）。

或许是考虑到近期全球股市抛售给新股发行带来了额外压力，黑芝麻智能发行价格处于区间底端，即便如此，其募资金额仍然是香港今年以来规模最大的 IPO 之一。

据了解，今年以来香港 IPO 已募集资金达 23.1 亿美元，这一数字相较于 2023 年同期下降了约 12.5%。

随着黑芝麻智能的成功上市，其已成为香港交易所“智能驾驶芯片第一股”，同时也是国内第二家根据香港交易所 18C 规则上市的科技公司，第一家是晶泰科技（以人工智能和机器人技术驱动的创新研发平台公司），该公司已于 6 月登陆香港交易所。

据悉，香港交易所 18C 规则是为“特专科技公司”（包括新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术）专门增设的上市条款，已于 2023 年 3 月 31 日起生效‌，旨在吸引具备高增长潜力的新兴企业上市。‌18C 规则为 AI 和芯片制造等专业技术企业放宽了收入门槛等上市条件，通过降低上市门槛让具备发展及投资潜力但尚未满足现行上市要求的新兴科技公司赴港上市。

经历一段密集的融资后，自动驾驶赛道的初创公司似乎纷纷开始踏上“上市之路”，如今随着此次黑芝麻智能登陆香港交易所，或将拉开新一轮国内芯片企业赴港上市的序幕，后续包括地平线、晶科电子、英诺赛科、越疆科技等在内的企业将有望加速 IPO 进程，与此同时，芯驰科技、壁仞科技等芯片企业也将递表港交所。

（来源：公司官网）

黑芝麻智能成立于 2016 年，总部位于湖北武汉，是一家车规级计算 SoC（系统级芯片）及基于 SoC 的智能汽车解决方案开发商，专注于大算力自动驾驶芯片与平台等的研发，旗下产品包括自动驾驶 SoC，以及支持 L2-L3 级的自动驾驶软件和硬件等。

自从成立以来，黑芝麻智能已完成 10 轮融资，融资金额 6.95 亿美元（约合人民币 50.33 亿元），投资方包括招商局集团、小米、腾讯、蔚来、吉利、上汽集团、博世集团等。

值得注意的是，2021 年 9 月，黑芝麻智能宣布完成数亿美元的战略轮及 C 轮融资，投资方中还包括初涉汽车产业的小米，这也是小米在宣布造车之后对汽车产业链上游的核心芯片环节的第一笔投资。

（来源：黑芝麻智能招股书）

据黑芝麻智能披露的招股书显示，公司的业务营收主要来源两个板块，分别为“自动驾驶产品及解决方案”和“智能影像解决方案”，其中，自动驾驶产品及解决方案又分为两个部分，分别为“基于 SoC 的解决方案”和“基于算法的解决方案”。

（来源：黑芝麻智能招股书）

过去三年，黑芝麻智能分别实现营收约 0.61 亿元（2021 年）、1.65 亿元（2022 年）、3.12 亿元（2023 年），其中，“自动驾驶产品及解决方案”营收分别为 0.34 亿元、1.42 亿元和 2.76 亿元，分别占当年总收入的 56.6%、86.0% 和 88.5%。

研发投入方面，黑芝麻智能过去三年研发开支分别为 5.95 亿元（2021 年）、7.64 亿元（2022 年）和 13.63 亿元（2023 年），分别占当年总经营开支的 78.7%、69.4% 和 74.0%。

产品方面，黑芝麻智能目前已经开发出两款车规级芯片：高算力 SoC（华山系列）和跨域 SoC（武当系列）。

2019 年 8 月，黑芝麻智能为自动驾驶应用开发出首款车规级自动驾驶芯片华山一号 A500，主要应用于 L1、L2 级自动辅助驾驶，芯片算力达 10 TOPS，能效比超过 4 TPOPS/W；时隔不到一年，黑芝麻智能推出第二代芯片华山二号 A1000，算力进一步提升，并且在当时成为国内首个可支持 L2+ 自动驾驶的芯片。

（来源：公司官网）

据了解，黑芝麻智能开发的华山系列芯片已于 2022 年开始量产，交付超过 2.5 万颗；截至 2023 年底，华山系列芯片的总出货量超 15.2 万颗，位列全球车规级高算力 SoC 供应商第三名（前两名分别为英伟达、地平线），在国内高算力 SoC 市场份额达 7.2%。

今年 6 月，黑芝麻智能宣布旗下武当 C1200 系列芯片预计将于第四季度量产，该系列芯片采用台积电 7nm 制程工艺生产，主要应用于 L2+/L2++ 级自动驾驶。

（来源：公司官网）

据悉，黑芝麻智能的华山系列全新 A2000 也将于今年正式亮相，算力能够达到 250 TOPS，这款芯片主要定位 L3 及以上级别的自动驾驶场景。

与此同时，黑芝麻智能目前已与东风集团、一汽集团、江汽集团、百度、博世、合创等数十家汽车 OEM 和一级供应商开展了广泛合作。

市场层面，根据国际市场研究和咨询公司弗若斯特沙利文预测，2023 年 - 2028 年，全球 L1-L5 级自动驾驶车辆销量将从 5050 万辆增加至 6880 万辆；在国内市场，这一数字将从 1950 万辆增加至 2720 万辆。

其中，在未来五年里 L2 级及以上自动驾驶汽车将成为增长的关键领域。具体而言，全球 L2 级自动驾驶汽车的普及率预计从 2023 年的 31% 上升至 2028 年的 54.3%，L3-L5 级自动驾驶汽车的普及率则从 0.01% 增长至 8.6%；国内相应的普及率预计会从 42.1% 增长至 69.9%、从 0.01% 增长至 12.5%。

伴随自动驾驶汽车销量的显著增长，自动驾驶芯片市场规模也将持续扩张。据弗若斯特沙利文预测，全球车规级 SoC 市场预计将从 428 亿元（2022 年）增长至 1792 亿元（2028 年），年复合增长率 27%。

随着汽车行业的智能化转型加速，对高性能计算芯片的需求日益增长，黑芝麻智能的上市不仅是其自身发展的重要一步，也是中国汽车半导体产业的一个重要里程碑，将进一步推动中国在全球自动驾驶技术领域的竞争力。

参考资料：

1.https://ir-upload.realxen.net/iis/2533/uploads/iis/2024/11302143-0.PDF

2.https://ir.blacksesame.com.cn/prospectus/index.html

3.https://www.blacksesame.com.cn/zh/basic-info/

4.https://www.blacksesame.com.cn/zh/huashan-series-chips/

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