苹果新iPad专利配24个磁性线圈
6月7日，星期三，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@Geek枫云，此前，苹果曾计划推出一款名叫AirPower的无线充电板，按照最初的设计，它将通过堆满线圈的方式，实现用户随意放置均可充电的效果。
但最终苹果都没有发售该设备！近日，美国商标和专利局公布新一批专利清单，其中就包含了苹果为iPad申请的一项技术新专利。根据描述，该专利将在iPad屏幕下方以4*6的方阵，排列共计24个磁性线圈。
这些线圈可以为Apple Pencil进行充电，并在手写笔与iPad之间感应充电电路建立双向通信，进一步降低书写延迟。此外，基于该技术，iPad也可以充当一个无线充电面板，为Apple Watch等设备进行充电。需要注意的是，并非所有苹果申请专利的技术，最后都会在实际产品上得到体现。不知道这样的iPad你会感兴趣吗？
曝一加Fold折叠屏手机今年8月在纽约发布
此前，刘作虎表示，第一款一加折叠屏智能手机将于今年第三季度面世。现在爆料消息表示，一加折叠屏手机发布会将于8月上半月在纽约举行，此后将在全球范围内推出。
另外，有消息称OPPO也将于8月在中国市场推出其Find N3折叠屏，一加折叠屏手机可能只是OPPO Find N3的国际版，预计搭载8英寸QHD+分辨率内部屏幕和6.5英寸FHD+分辨率外部屏幕，均支持120Hz刷新率。搭载骁龙8 Gen2芯片，内置16GB LPDDR5内存和512GB UFS4.0存储。一加折叠屏手机预计将运行基于Android 13定制的OxygenOS 13.1系统。
此外，一加折叠屏手机还将采用80W有线充电，内置4800mAh电池，后置5000万像素主摄像头，支持OIS光学防抖+4800万像素超广角镜头+3200万像素潜望镜长焦相机，内屏和外屏均采用前置3200万像素自拍相机。不知道你现在在用折叠屏手机吗？
曝小米14 Pro首发搭载骁龙8 Gen3
此前，高通已经宣布2023骁龙技术峰会将于10月24日-10月26日在夏威夷举行。在本次活动上高通将推出全新骁龙处理器。
现在，博主透露，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的CPU主频最高是3.7GHz，这个频率远远超过了高通骁龙8 Gen2的3.2GHz，是高通史上频率最高的5G Soc。不仅如此，高通骁龙8 Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。
此外，高通骁龙8 Gen3还有5颗Cortex-A720大核，以及2颗Cortex-A520小核，大核和小核均支持64位应用，GPU为Adreno 830。按照以往的惯例，小米14系列或将是首批搭载高通骁龙8 Gen3终端，
博主表示，骁龙8 Gen3大杯还是有点意思，采用居中单孔极窄曲屏，R角有所改善，5000万像素超级大底三摄排列和位置布局变化不大，更全面的百瓦级闪充大电池。此外，小米14 Pro据悉将会后置5000万像主摄、超广角和长焦镜头，前置镜头将支持4K 视频拍摄；内置5000mAh电池，支持100W超级闪充、NFC、红外遥控、双扬声器、X轴线性马达以及IP68级别防尘防水。不知道这样的小米14系列你感兴趣吗？
vivo X100 Pro+、X Fold3发布日期曝光
据博主爆料，vivo将在本月中下旬到下月初上发布vivo X90S和iQOO 11S，两个小迭代新机。迭代数字系列中杯大杯还是暂定11月，超大杯和迭代旗舰折叠屏暂定明年Q1。也就是说，vivo可能会在2024年初推出vivo X100 Pro+和新的vivo X Fold机型等。
这些机型将首先在中国推出，之后预计将推广到其他市场。根据爆料消息，本月vivo将会推出vivo X90S，该机将采用天玑9200+旗舰芯片，配备一块6.78英寸120Hz曲面屏，拥有1.5K分辨率，支持2160Hz高频PWM调光。报道称，vivo X100和X100 Pro将于今年11月发布，而X100 Pro+将于2024年第一季度发布。
其中，vivo X100和X100 Pro将首发搭载天玑9300芯片，而X100 Pro+将配备骁龙8 Gen3移动平台。根据该博主的说法，下一款vivo可折叠智能手机可能被命名为vivo X Fold3或vivo X Fold2+，它将在2024年第一季度推出。但是，目前尚不清楚新的vivo可折叠手机是否会与X100 Pro+同时推出。不知道你期待新的vivo旗舰手机吗？
荣耀Magic V2通过3C认证
此前，荣耀Magic V2折叠屏手机已入网工信部，现在这款手机也已通过3C认证，制造商为荣耀终端有限公司，生产厂为深圳荣耀智能机器有限公司，支持最高66W快充。
现在，据博主爆料称，荣耀Magic V2手机预计7月登场，该机的屏幕素质也非常出色，是专门定制的新基材2K LTPO高频调光屏幕，不仅显示效果绝佳，还能有效保护眼睛。
内置5000mAh等效容量电池，支持66W有线快充，支持50W无线快充，配置骁龙8+，骁龙8 Gen2芯片，支持防水，轻薄程度赶超华为Mate X3。该博主此前表示，荣耀Magic V2折叠屏手机竞品还包括小米MIX FOLD 3和OPPO Find N3。所以在这么多折叠屏智能手机里面，你还会选择直板手机吗？
