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超越索尼的cmos影像芯片，三款自主国产芯片，我已量产商用到国产手机上。超越索尼的cmos影像芯片，三款自主国产芯片，我已量产商用到国产手机上。目前国产的 CMOS 影像芯片已取得重大突破，并实现量产商用，以下是相关介绍：
韦尔股份的 OV 系列芯片
韦尔股份作为国内 CIS 芯片龙头企业，其 5000 万像素系列的 OV 芯片已广泛应用于华为 P70、小米 15、荣耀 Magic7 等国产高端智能手机的主摄像头中，实现了国产 CMOS 芯片在高端市场的突破. 韦尔股份近年来不断加大研发投入，在像素尺寸、量子效率、自动对焦技术等方面取得显著突破，推动芯片性能提升的同时降低了生产成本，使其在市场竞争中更具优势.
思特威的 SC585XS 芯片
思特威于 2024 年 11 月推出的全流程国产 5000 万像素 1/1.28 英寸高端旗舰手机应用图像传感器 SC585XS，基于 28+nm stack 工艺制程打造，具备 1.22μm 大像素尺寸，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等核心性能优势，能够为旗舰机主摄带来出色的影像体验，已被应用到部分国产手机中，为高端智能手机 CIS 本土化供应提供了更多选择.
晶合集成与思特威联合推出的 1.8 亿像素全画幅 CIS 芯片
2024 年 8 月中旬，国内企业晶合集成与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS，突破像素极限的同时，成功打破日企索尼的垄断. 该芯片基于晶合集成自主研发的 55 纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，具备 1.8 亿超高像素、8k 30fps pixgainhdr 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，可兼容不同光学镜头，提升了产品在终端灵活应用的适配能力.
