2023年11月21日联发科正式发布全新的轻旗舰芯片——天玑 8300。

天玑8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省 55%。

与此同时，天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2 倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，让用户畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

同时，天玑芯片的老朋友“Redmi”品牌，也在天玑8300的基础上为我们带来了新的惊喜——天玑8300 Ultra。小米总裁卢伟冰在天玑8300发布会上，还进一步透露了更多小米未来在生成式AI方面，以及新机K70E的消息。

卢伟冰表示，Redmi和联发科共同定义的8300-Ultra，不仅性能强，有150W的旗舰跑分。而且在AI架构上和天玑9300一脉相承，拥有这个价位最强AI的性能，还支持AIGC落地，旗舰级功能所有满血落地，同档无敌。

K70E不仅将全球首发8300-Ultra，还将会搭载了Hyper OS，这是Hyper OS首次落地天玑平台，整个K70系列，将开启性能AI革命，期待在大杯和超大杯还有惊喜，本月见。