半导体巨头台积电宣布涨价两成，是因为先进封装技术需求激增。在全球半导体行业中，先进封装技术的需求正在如火如荼地增长。特别是随着人工智能技术的迅猛发展，高端AI芯片的需求呈现出爆炸式增长，这无疑为半导体行业带来了前所未有的机遇。
而台积电作为行业巨头，近日宣布将于2025年对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行涨价，涨幅可能高达20%。这一决定不仅反映了市场对高端AI芯片需求的激增，也凸显了先进封装技术在提升芯片性能、降低功耗和成本等方面的重要作用。
据悉，英伟达、AMD等公司的芯片生产尤为依赖这类先进工艺。与此同时，不仅台积电，许多半导体公司如英特尔、三星、通富微电等也在积极参与先进封装的研发和产能扩张。
研究机构YOLE预测，从2022年到2028年，全球先进封装市场将以9%的年复合增长率持续扩大，规模将从429亿美元增至786亿美元。这充分说明了新技术对传统半导体行业的深远影响，也预示着未来先进封装技术将成为半导体行业的重要发展方向。
先进封装技术的未来发展前景广阔，让我们共同期待半导体行业的更多创新与突破。
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