今天网上曝光了一张疑似骁龙8Gen4芯片的规格参数表，揭露了这款旗舰SoC的细节：骁龙8Gen4将会基于台积电的N3E工艺制程，具有优秀的性能/能效升级。
CPU采用了高通自研的架构，由2*Phoenix L超大核+6*Phoenix M 大核构成。GPU方面则采用了全新的Adreno 830。
和上代8Gen3一样，8Gen4也会提供两个版本，分别是SM8750和SM8750P，其实就是标准版和领先版的差别。后者的频率更高，理论峰值性能更强，当然就日常体验来说，感知不强。
自研的CPU架构+超高的大核主频，让不少网友对于8Gen4的性能表现充满了期待，但也有一些担忧，生怕成为新一代火龙，就看真机上手后的实测表现如何了~
目前高通已经官宣，将于10月21日~10月23日举行2024骁龙峰会，届时大家就能见到8Gen4的真面目了，后续的终端机型也会紧随其后跟上，由小米15系列来首发，大家期待吗？
