继 @OPPO Find N5的发布，刷新了荣耀Magic V3保持的大折叠手机的机身超薄纪录之后，虽然，近期 @荣耀手机 由于高管变动显得有些沉寂，但是，对于新一代大折叠手机，近日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理 @荣耀李坤 则发文确认，“轻薄还得看荣耀”。此外，日前，有数码博主再次爆料， @荣耀手机 在年中前后新机发布将开启“下饺子”模式，其中就包括有可能在6月发布的荣耀Magic V4。
日前， @荣耀李坤 发文称，“很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发?简单透露，今年上半年发布，且轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”根据 @荣耀李坤 透露的信息来看，荣耀Magic V4的机身厚度应该在9mm以内，毕竟目前OPPO Find N5已经将机身厚度带到了8.9mm，所以荣耀Magic V4的后续要想再次刷新大折叠手机的轻薄纪录，必然要小于8.9mm这个厚度。
另外，数码博主 @数码闲聊站 也爆料称，“荣耀Magic V4确定上半年登场，之前摸到的信息是6月，同样是超轻薄大折叠，看能不能破8.9mm 年中前后耀子新机很多，400系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro，开始下饺子”。有业内人士推测，荣耀Magic V4在轻薄方面很可能会有新突破，有可能在新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框的加持下，让该机再次刷新轻薄纪录。
在配置方面，该机将搭载高通骁龙8至尊版处理器基本是可以确定的，此外有望内置6000mAh硅碳负极电池，延续京东方 OLED双屏(外屏6.5英寸1-120Hz LTPO、内屏8英寸1-144Hz LTPO)，可能也会采用侧边指纹解锁，预装MagicOS9.0系统等。另外，近期，网间还有爆料称，荣耀400系列将采用全新的大底影像方案，预计拍照效果将得到显著提升。
近日，网间曾曝光过一张疑似荣耀400系列新机的渲染图，从中可以看到，该机背面的相机模组非常有辨识度，拥有三个摄像头，布局和iPhone高阶旗舰有一点点类似，但又不完全相同。此前，网间也曾爆料荣耀400系列在外观上将采用金属中框设计，进一步提升整体质感和耐用性。机身背板将提供玻璃与素皮两种选择。整体外观设计延续了轻薄路线，主打年轻化风格。
在配置方面，据此前爆料，荣耀400系列高配机型有望搭载高通骁龙8Gen3处理器，主攻高性能兼顾旗舰级影像水准;标准版机型则会搭载骁龙7Gen4处理器，平衡性能与功耗表现。续航或将是该系列新机另一大亮点，据称，有可能7000mAh级别容量的电池，并支持66W或更高功率的快充方案，直接跳跃式进入智能手机超长续航时代。
影像是荣耀数字系列的一贯亮点，据称，荣耀400系列有望全系标配大底影像传感器，支持雅顾人像拍摄功能。此外，Pro版本还将配备一颗潜望式长焦镜头，支持3倍光学变焦和最高30倍数字变焦，进一步提升远摄能力。屏幕方面，将采用1.5K分辨率的直屏设计方案，由京东方或维信诺供应。值得一提的是，荣耀400系列还有望采用Magic7系列同款整机一体式超大音腔系统，并搭载超大振幅双扬声器以及自研空间音频引擎，进一步提升中端旗舰的外放音质。不过是否如爆料一样，还要等各家的官宣才能最后确认。
