深入探索PCB板的可靠性测试

确保PCB板的可靠性是电子制造业的关键任务。集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。以下是一些关键的测试方法，用于评估PCB板的性能：

六、阻焊膜硬度测试

目的：测量阻焊膜的硬度，确保其耐磨性

测试铅笔：从4B（最软）到6H（最硬）

方法：

（1）将板放在坚固的水平面上。

（2）先用最硬的测试铅笔放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。（3）使铅笔在阻焊层上匀速向前移动1/4"，涂层即留下一道划痕。（4）继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。在阻焊膜上再无划痕时，测试铅笔的硬度即为测试结果，求最小的铅笔硬度为6H。

七、耐电压测试

目的：评估PCB板的绝缘性能和耐电压能力

设备：耐电压测试仪

方法：

（1）将待测样品做适当清洗及烘干处理。（2）将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。（3）耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。（4）在500VDC的电压作用下持续时间30s。

标准：测试期间，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧或放电现象。

八、Tg测试

目的：通过DSC测试仪确定PCB板的玻璃化转变温度（Tg）

设备：DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器

方法：

（1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。

（2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。

（3）将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20°C/min，扫描终止温度视样品Tg结果而定。

重复2次扫描，从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度Tg 和△Tg。

九、CTE测试

目的：测量PCB板的热膨胀系数（CTE），评估其在温度变化下的稳定性。

设备：TMA测试仪、烘箱、干燥器

方法：

（1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。

（2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。

（3）将样品放在TMA的样品台上，设定升温速率是10°C/min， 扫描终止温度设定为250°C。

（4）从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析，分别得出板材在Tg点前后的CTE。

十、爆板测试

目的：评估PCB板基材在高温下的耐热性能

设备：TMA测试仪、烘箱、干燥器

方法：

（1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。

（2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。

（3）将样品放在TMA的样品台上，设定探头压力为0.005N，升温速率为10°C/min。

（4）将样品温度升至260°C。

（5）当温度升至260°C时，恒定此温度60分钟，或直至测试失效为止，停止扫描。当出现明显分层时，可停止扫描。

（6）爆板时间定义为从恒温开始到明显分层为止之间的时间。记录此时间。