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近些年来，中国在世界市场中的份额越来越大，截至今年年初，连续六年保持世界第一货物贸易国的地位，已经成为全球最大的消费市场，同时也是世界上经济增长最为迅速的经济体之一，受到世界各国的瞩目。
中国的快速发展，严重影响到了美国的世界霸主地位，使美国对华经济优势逐渐减少。以强大的综合国力为基础，中国在外交上强硬起来，一定程度上遏制了美国扩张势力范围的意图，特别是在非洲的第三世界国家和地区。
面对中国崛起带来的“修昔底德陷阱”，美国决定在高精尖领域发力，通过防止部分重要零部件的出口来阻碍中国制造业的发展。其中，作为制造业顶尖工艺结晶的芯片，正是美国当下对华贸易中极力限制的产品。
我国国产芯片制造业的困境
芯片是半导体元件的统称、集成电路的载体，应用范围极广，包括通讯、交通、军事等各大领域。无论是人们日常生活中使用的电子产品，如手机、电脑；新兴产业中的人工智能、机器人；还是战争中使用的制导武器，都离不开芯片。
但遗憾的是，涉及到国际竞争方方面面、代表核心科技实力的芯片制造却是我国最突出的短板之一。国产芯片至今没能取得突破性进展，还处在以芯片代加工为主的阶段。而且，即使是代加工，中国大陆的份额也远比不上中国台湾。
据相关机构统计，今年年初台积电芯片代工份额高达60%，而大陆芯片制造中的佼佼者中芯国际仅占5%。在全球芯片市场份额中，中国大陆仅占7%，远远落后于占据半壁江山、份额高达48%的美国，也比不上韩国、日本、欧盟和台湾地区。
在全球半导体产业中的设计环节，即最考验芯片科研能力的领域，中国与其他发达国家和地区的差距更加明显。美国仍是占比近半，遥遥领先，日韩也各有20%及以上的占比，而我国总体占比只有5%。
尽管在芯片份额上仍与以美国为首的西方国家有一定的差距，但我国毕竟在世界上跻身于芯片制造前列，领先大多数国家。最引起担忧的，是我国芯片工艺的科技水平仍不能满足芯片自主生产的要求。
芯片的制造涉及到扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化七大类，各类别下面还有无数工艺和依赖的主要设备，共计七八十种关键技术，而这些领域大多都被美国统治，亟待我国打破其垄断地位。
任正非针对我国芯片产业的现状，曾表示芯片制造“要从‘根’上开始补”，从最基础的工业软件开始。现在，一部分所谓的国产自制芯片，实际上仍然严重依赖国外技术，并非完全自主研制，如华为的麒麟芯片就依赖美国的工业软件。
长久以来，因国内制造芯片的工艺水准相对落后，中国大量依赖进口芯片，在2022年进口了全球约72.5%的芯片。至今，我国的芯片自给率仍未超过20%。
美国挑起“芯片战”限制中方发展
中国国产芯片的短板使美国看到了限制中国的契机。房地产巨头出身的特朗普秉持着利益至上的商人理念，为削弱中国的实力，打响了“中美贸易战”，其中尤为关键的一环，就是“芯片战”。
2018年，特朗普主导推出了美国近三十年来最严厉的《出口管制改革法案》，扩大了该法案的适用范围，与时俱进地将包括半导体在内的“新兴和基础技术”加入管控，严格限制高新技术的转让。
法案一方面扩大了军事最终用途的范围，另一方面加强了对民用最终用途，使中、俄等国从美国进口民用产品也需要得到美方许可，将中国进口半导体相关设备的流程严格化，为之后对中国企业的制裁提供了合法性依据。
2019年5月15日，特朗普宣布国家进入紧急状态，要求美企不得使用威胁美国国家安全的外国企业生产的电信设备，限制美企向其提供半导体技术产品，直接针对中方科技头部企业华为。
随后，美国还要求美企的海外厂商也接受半导体管制，必须要得到政府许可才能向华为出口技术产品，并禁止美国企业使用自身的设备、软件生产华为设计的芯片，意图扼杀华为的芯片设计公司海思等中方企业。
拜登上台延续了前任对华半导体企业的“围剿”政策，将管制范围扩大到全球使用美国设备和软件的企业，要求这些企业向华为出口芯片同美国企业一样，也要得到美国政府的许可，同时阻止美国科技人才为中方企业服务。
截止去年12月，美方又将36家中方企业加入到限制供应的“实体名单”中，甚至将针对对象从中国大陆扩大到了中国澳门。占据了半导体行业大部分优势的美国，在对华科技限制上，几乎已经到了“不择手段”的地步。
但美方仍然不能放心，还试图联合其他在半导体行业掌握关键技术的盟友对华企业进行全面封锁。
荷兰主导着光刻技术步进器和扫描器的设计，而日本主要负责生产前者的技术产品，两者所占市场份额高达99%。且日本自身也在半导体设备制造的超精细材料和超纯化学品等领域占主导地位。
其中荷兰公司的EUV和ArF浸没式扫描光刻机是大规模生产芯片的关键设备。如果中国仍能从荷兰得到这些设备，就会使美国制裁中方的努力付诸东流，而美企也会因在华市场份额被日荷填补而白受损失，这无疑是美方最不愿看到的结果。
今年年初，美国、日本、荷兰三国国家安全事务官员在华盛顿就半导体出口事宜进行协商。会后不久，荷兰外贸大臣就向议会提议限制对华芯片出口，日本也宣布对半导体设备加以管制，表明三国已经对限制中国半导体企业达成一定共识。
中方开始反击与美荷限制加码
面对美西方一再变本加厉的围堵、制裁，我国自然不可能坐以待毙。得知美日荷三国秘密协商对华限制后，中方立即向世界贸易组织提起诉讼，抗议三国违反世贸组织协议、贸易规则不透明。
中国事实上早就认识到将来会遭到美西方的技术封锁，一直在大力投入研发国产芯片，我国已经拥有世界上数量最多的芯片设计公司，设计水平仅次于美国，不过因为起步晚的巨大劣势，在半导体领域仍然存在很多短板。
当美国限制对华企业出口的时候，我国也在调查在华美企，于今年3月对美光科技展开网络安全审查，导致其股价大跌。同时，我国积极引入韩国半导体企业填补美方在华市场份额，进一步排挤美企。
最终，美光科技在芯片战中损失惨重、严重亏损。其他依靠中国市场营收的美企，如英特尔、高通等巨头都不同程度上受到威胁。英特尔财务长克雷斯就曾表示，美国挑起芯片战的举动将导致美国工业失去在中国市场竞争的机会。
我国政府还发布公告，表示自今年8月1日起，考虑到国家安全，中方将对镓、锗等半导体元件的重要原料出口加以管制，相关物品未经政府许可严禁擅自出口。
通过半导体原料的对等限制出口，我国向美方的无止境封锁发起了强势反击，这一釜底抽薪之举很快便引起西方媒体的注意。《德国之声》在中方启动对美光的调查时就意识到中方已经开始反制。
而面对中方的反击，美国政客继续怂恿政府加强对华制裁力度。6月，美国、荷兰准备打出一套新的“组合拳”。荷兰加强对ASML公司的管制，除最先进的EUV从未对华出售外，即使是相对较老旧的DUV设备也需要经过申请才能出售。
该法案将于9月正式生效，而美方也将在7月底提出新一轮制裁法案。尽管此前我国屡次与荷兰协商，但最终还是没能阻止其跟随美国限制我国半导体产业。
不过，面对美西方的“科技霸凌”，我国并不会就此暂停发展半导体产业的脚步，只会不断加大投入自主研发芯片。相信在不久的将来，我国必将在国产芯片领域取得突破，让美国的阴谋彻底破产。
