vivoX200系列真机图曝光:屏幕工艺粗糙,居中挖孔设计,下巴太宽

欧界姐科技 2024-07-31 18:20:37

欧界科技7月31日消息:数码圈备受关注的骁龙8 Gen 4芯片和天玑9400芯片,或在今年10月一同亮相,其性能表现如何也非常值得关注。

现有消息称天玑9400芯片基于台积电第二代N3工艺,CPU规格为1*Cortex-X5、3*Cortex-X4、4*Cortex-A720,X5超大核目前频率3.4GHz左右。按照以往迭代惯例,该芯片会被vivo X200系列首发。

今日@数码闲聊站曝光了疑似vivo X200系列的真机图,从真机图上可以看出新机摄像模组采用居中大圆DECO设计,正面屏幕是等深微曲屏形态,但是正面屏幕的工艺略显粗糙,下巴较宽。博主表示“哑机没有真机精致,真机边框更窄,接近四等边。”真实情况如何,或要待真机发布后才能揭晓。

vivo X200将搭载1.5K分辨率的直屏,屏幕尺寸适宜,据悉标准版为对标小米15,将屏幕尺寸定位在6.4英寸左右,更便于握持,且配置单点超声波指纹识别技术。新一轮的小屏手机大战即将拉开序幕,如果vivo真机的屏幕工艺是今天曝出的这样,那估计没什么竞争力了。

vivo X200系列,将首发搭载自研蓝图影像传感器。该传感器采用22nm制程工艺,集成True-TCG HDR技术,将提升HDR预览和视频的拍摄效果;而VCS 3.0技术和10亿参数大模型的引入,能够进一步提升影像处理的速度和效率。vivo官方表示,基于该传感器和自研影像芯片,vivo X200系列在夜景、人像、长焦和视频场景下的拍摄效果均将有所改进。

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