近日，日本半导体行业权威研究机构TechanaLye对华为Pura 70 Pro手机进行了深入拆解分析。

拆解结果显示，华为Pura 70 Pro搭载的麒麟处理器在面积上与台积电的5nm芯片相差无几，分别为118.4平方毫米和107.8平方毫米。尽管在良品率上仍存在一定差距，但两者在处理性能上已难分伯仲。这意味着，华为海思半导体在7nm工艺下，通过卓越的设计能力，实现了与台积电5nm芯片相近的性能表现，这无疑是对其技术实力的高度肯定。

此外，Pura 70 Pro手机中的半导体元件国产化率达到了惊人的86%。除了存储芯片和少数传感器外，该手机搭载的37个半导体元件中，有14个由海思半导体自主研发，另有18个来自其他中国企业。而来自中国以外的芯片仅有5个，包括韩国SK海力士的DRAM和德国博世的运动传感器等。这一数据充分展示了华为在推动供应链国产化方面的显著成效，以及中国半导体企业在全球产业链中的重要地位。

TechanaLye的负责人清水洋治在详细分析后指出，尽管美国政府对中国企业的技术管制给中国半导体产业带来了一定的挑战，但这些措施并未能阻止中国技术创新的步伐，反而激发了中国半导体产业自主生产的动力。华为Pura 70 Pro的拆解结果就是最 好的证明。

此外，对比华为近年来发布的旗舰手机，TechanaLye还发现，从麒麟9000到麒麟9010，尽管工艺节点有所不同（前者为5nm，后者据传为更先进的工艺），但两者在处理器性能上的差距并不明显。这进一步证明了华为在半导体设计领域的深厚积累和持续创新能力。