以“芯片振兴、装备先行”为主题的第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会最新日程和议程于日前确定并发布。
主办方表示：大会将以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。
据主办方介绍，目前参展企业近400家，覆盖了半导体设备、材料与关键零部件全产业链，展会面积近30000平方米。主办方指出，展会将全方位地展示近年来本土半导体设备、材料和关键零部件取得的新突破、新进展和新成果。
参展企业中既有北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，上海微崇半导体等本土行业龙头；
也有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及新锐企业；
同时还有川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等境外厂商。
根据安排，大会开幕式和主峰会将于8月10日上午举行。分别由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体董事长王晖先生、中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠先生主持。
华润微电子有限公司执行董事、总裁李 虹、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧、中国科学院院士褚君浩等多位重量级嘉宾将到会发表主旨演讲和主题演讲，分享他们对行业发展和产业技术发展的最新思考。
除主峰会外，大会还将组织半导体设备与核心部件配套新进展、新器件新工艺推动新材料新设备创新发展、制造工艺与半导体设备产业链联动、化合物装备与材料发展、二手设备产业交流合作、半导体设备与核心部件产业投资等十多场论坛活动。
百多位产业界高管和学术界代表将在不同的论坛上分主题地探讨半导体设备、关键零部件以及材料领域亟待解决的问题，并提出相关的创新解决方案。
