目前，美国政府的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）正在以前所未有的速度向芯片制造业注入资金。

近日，据美国人口调查局最近的一份报告数据显示，美国计算机和电子产品制造业的建设资金增长率“惊人”，2024 年政府向该行业投入的大量资金相当于过去 27 年的投资总和。

（来源：美国人口调查局）

据了解，美国《芯片和科学法案》旨在重启和振兴其半导体产业，计划将提供约 527 亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，吸引其他各国的芯片产业转移到美国，除了针对芯片产业的补贴之外，该法案还涵盖针对前沿科技（比如人工智能、量子计算等）的研发进行拨款等一揽子计划，涉及的资金总额高达 2800 亿美元。

美国当地时间 2022 年 8 月 9 日，总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，标志着该法案正式生效。

需要注意的是，该法案有两项核心规定，其一是禁止芯片基金获益者十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；其二是限制获益者与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。

众所周知，芯片制造是一个极为“烧钱”的工程，以台积电为例，为了扩大自身的芯片制造能力，其专项资金从 2021 年的 310 亿美元增加到 2022 年的 440 亿美元。

由于政府提供了大量资金，美国芯片制造业正在经历爆炸式增长。自 2021 年起，美国计算机和电子产品制造业支出涨势明显，527 亿美元补贴起到了加速作用，毕竟在这些资金中约 390 亿美元属于制造补贴，将直接向芯片公司提供资助。

巨额的资金投入将对美国半导体产业带来重要影响。据美国半导体工业协会的一项研究表明，到 2032 年，美国本土半导体芯片制造能力将增加两倍，预计到 2032 年，美国将有望生产全球 28% 的先进制程工艺的芯片产品（10nm 以下），这一数字超出了美国政府此前的既定目标。

据悉，今年 2 月，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）放出豪言，“计划到 2030 年美国生产全球 20% 的先进制程芯片。”

她还宣布，“商务部将在未来两个月内向在美投资的芯片制造商发放大量补贴，补贴对象将包括英特尔、台积电等公司。”

截至目前，英特尔、台积电、三星、美光等多家半导体公司均已获得了数十亿美元资金在美国建设新工厂，需要注意的是，这些资金只涉及半导体制造设施的建设或扩建，并不包括政府对其他芯片研究设施的资助。

（来源：公开资料，问芯整理）

现阶段，包括位于俄亥俄州的英特尔的新工厂在内，大部分工厂都正在处于建设之中。然而，尽管投资巨大，位于美国各地的新工厂建设却依然出现了延误，导致英特尔、台积电、三星等公司的工厂普遍预计将会比原计划延误一年以上。

据《华尔街日报》报道，英特尔推迟了其在俄亥俄州芯片制造工厂的建设时间表；另据韩国媒体报道称，三星已将位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的量产时间表从 2024 年底推迟到 2026 年。与此同时，美国安全与新兴技术中心（CSET）的一份研究报告指出亚利桑那州的两座晶圆工厂推迟生产。

对此，业界普遍认为监管不畅是造成延误的主要原因。

（来源：Pixabay）

事实上，除了美国，包括中国、韩国、日本以及欧洲等都在加大对于芯片制造产业的投资力度。

首先看国内，5 月底，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本达 3440 亿元，此前，国家大基金一期侧重半导体制造领域，二期侧重半导体设备和材料，而此次的三期则是面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。

有业内人士称，国家大基金三期的投资细分领域或将继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等环节，除此之外，伴随着近两年 AI 技术迅速崛起，与之密切相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域可能会成为新的投资重点。

作为亚洲第四大经济体，韩国也是全球最大的两家存储芯片制造商三星电子和 SK海力士的所在地。前不久，韩国副总理、财政部长崔相穆（Choi Sang-mok）宣布，正在筹备超过 10 万亿韩元（约合 73 亿美元）为芯片投资和研究提供一系列支持计划，包括整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商以及无晶圆厂企业。

韩国还计划到 2047 年投资 622 万亿韩元（约合 4540 亿美元）在首尔以南建立一个“巨型半导体集群”，总面积将达 2100 万平方米，产能到 2030 年将达到每个月 770 万片晶圆。

为了提高半导体研发和生产能力，日本也在半导体领域提供大规模补贴，包括吸收外国投资建厂，加强当地先进的工艺研发和生产等，自 2021 年 6 月日本制定“半导体和数字产业战略”以来已为其芯片产业筹集了约 253 亿美元。

《欧洲芯片法案》已于 2023 年 9 月正式生效，计划到 2030 年将欧盟在全球半导体市场的份额从目前的 10% 提高到至少 20%，该法案承诺拨款 430 亿欧元（约合 464 亿美元）的补贴资金，其中 110 亿欧元（约合 118 亿美元）用于开发先进制程工艺的芯片技术。

参考资料：

1.https://www.trendforce.com/news/2024/06/14/news-u-s-chip-subsidies-surge-2024-construction-funding-reportedly-exceeds-total-of-previous-27-years/

2.https://www.trendforce.com/news/2024/02/07/news-us-allocates-usd-39-billion-subsidy-to-semiconductor-industry-for-establishing-plants/

3.https://www.trendforce.com/news/2024/05/27/news-a-subsidy-wave-sweeping-in-the-us-europe-and-japan-amid-the-cut-throat-chip-competition/